1.元件偏移

(1)再流焊前部件偏移。

先觀察焊接前基板上組裝元器件的位置是否偏移，如果有這種情況，可檢査一下焊青鄆緒力是否合乎要求，ん是焊膏的原因，再檢査貼片機貼裝精度是否足夠、位置是否發生了偏移。貼片機貼頭不足或位置偏移，焊膏粘結力不足，可能導致部件偏移。 解決辦法是調整貼片機的安裝精度和位置，更換粘結性強的新焊音。

(2)元器件在再流焊時偏移。

雖然焊料的潤濕性艮好，有足夠的目調整效果，但最紋生了元器件的偏移，這時要考慮再流焊爐內傳送帶上是否有振動等影啊，對再流焊飴進檢査。如果不是這個原因，我們可以考慮曼哈頓元器件的不良因素，即兩個創新的一側焊接材料是否熔化快，由于熔化過程中的表面張力導致元器件的錯位。 其解決方法是，調整升溫曲線和預熱時間：消除傳送帶的振動；更換活性劑；調效膏的供給量。

2、潤濕不良

潤濕不良產生的原因大多是焊區表面受到污染或粘上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層等。例如，銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物，都會產生潤濕不良。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005％時，由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低，也可能發生潤濕不良。因此，在焊接基板表面和元器件表面要做好防污措施；選擇合適的焊料，并合理設定溫度與時間。

3、裂紋

PCB在剛脫離焊區時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應力或收縮應力的影響，會使表面組裝元器件基體產生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運輸過程中也必須減少對表面組裝兀器件的沖擊應力和彎曲應力。表面貼裝產品在設計時，就應考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設定加熱條件和冷卻條件，并選用延展性良好的焊料。

4、氣孔

氣孔是錫點內的微小“氣泡”，可能是被夾住的空氣或助焊劑。氣孔一般由三個曲線錯誤所引起：第一，峰值溫度不夠；第二，再流時間不夠；第三，升溫階段溫度過高，造成沒揮發的助焊劑被夾在錫點內。這種情況下，為了避免氣孔的產生，應在氣孔發生的點測量溫度曲線，適當調整直到問題解決。 另外，元器件焊端、引腳、印制電路板的焊盤氧化或污染，或PCB板受潮，都能引起焊錫熔融時焊盤、焊端局部不潤濕，未潤濕處的助焊劑排氣及氧化物排氣時就會產生氣孔。

5、PCB扭曲

PCB扭曲問題是SMT大批量生產中經常出現的問題。其原因主要包括：PCB本身原材料選用不當，特別是紙基PCB，加工溫度過高，會使其扭曲；PCB設計不合理，組件分布不均，這會造成PCB熱應力過大，外形較大的連接器和插座也會影響PCB的膨脹和收縮，乃至出現永久性扭曲：雙面PCB中若一面的銅箔保留過大（如地線），而另一面銅餡過少，會造成兩面收縮不均勻而出現變形；再流焊中溫度過高也會造成PCB扭曲。其解決辦法是，在價格和空間容許的情況下，選用質量較好的PCB或增加PCB的厚度，以取得最佳長寬比；合理設計PCB，雙面的銅箔面積應均衡，在貼片前對PCB進行預熱：調整夾具或夾持距離，保證PCB受熱膨脹的空間；焊接工藝溫度盡可能調低；已經 現輕度扭曲時，可以放在定位夾具中，升溫復位，以釋放應力。

審核編輯：湯梓紅