作用
設置冷卻系統的目的是迅速驅散經過釬料波峰區后積累在PCB上的余熱。
技術要求
①氣流應定向,應不導致釬料槽表面的劇烈散熱。
②風壓應適當,過猛易產生擾動焊點。 當采用無鉛釬料進行焊接時,由于無鉛釬料的熔點通常比Sn37Pb高,而且實現完全相變的糊狀區的溫度范圍也寬,在波峰焊接的溫度下,銅導體和基板之間的黏附下降很多,再加上凝固過程糊狀區時間長,更易導致銅導體從基板上剝離。而且由于經歷的凝固糊狀區時間過長,系統的任何機械振動,都將引起焊點釬料表面起皺而出現凸凹不平。僅從這一點出發,國外有公司提出采用冷凍機進行急劇冷卻,這對抑制焊緣起翅和細化晶粒是有好處的。減小設備在運行過程中的平穩性和無機械振動同樣是重要的。
常用結構方式
在波峰焊接設備中常見的冷卻系統的結構形式為風機式、風幕式壓縮空氣式等類型,結構一般都很簡單,故不多介紹。
審核編輯 黃昊宇
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發表于 03-05 17:57
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