GaN 功率晶體管是支持極端太空任務(wù)的功率和射頻應(yīng)用的理想選擇。EPC Space通過其新的 eGaN 解決方案保證輻射硬度性能和 SEE(單事件效應(yīng))抗擾度,其器件專為商業(yè)衛(wèi)星空間的關(guān)鍵應(yīng)用而設(shè)計,具有極高的電子遷移率和低溫系數(shù)以及極低的 R DS (on) 值。
“EPC Space 是 VPT 和 EPC 的合資企業(yè)。VPT 是航空電子、軍事、太空和工業(yè)應(yīng)用電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,而 EPC 是基于 GaN 的電源轉(zhuǎn)換技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。EPC Space 是 Freebird Semiconductor 的繼任者,F(xiàn)reebird Semiconductor 成立于 2015 年,”EPC Space 首席執(zhí)行官 Bel Lazar 說。
現(xiàn)代電信衛(wèi)星的結(jié)構(gòu)旨在優(yōu)化將它們放置在適當(dāng)軌道上的過程并更好地發(fā)揮其功能。衛(wèi)星由中央部分組成,大部分電子設(shè)備、推進(jìn)系統(tǒng)和相關(guān)的坦克都位于該部分。環(huán)繞地球軌道上的各種衛(wèi)星和最遠(yuǎn)地區(qū)的探索衛(wèi)星上的電子設(shè)備通過伽馬射線、中子和重離子獲得某種形式的能量。
空間輻射流主要由 85% 的質(zhì)子和 15% 的重核組成。輻射的影響會導(dǎo)致設(shè)備性能下降、中斷和不連續(xù)。
這種轟擊會對半導(dǎo)體造成一系列損壞,例如破壞晶體。特別是,它可能會在非導(dǎo)電區(qū)引起陷阱,或產(chǎn)生電子-空穴對云,從而通過造成短路使器件的操作不平衡。在 eGaN 器件中,來自太空的高能粒子無法產(chǎn)生瞬時短路,因為無法產(chǎn)生電子空穴對。
空間輻射
帶電粒子和伽馬射線會產(chǎn)生電離,從而改變設(shè)備的參數(shù)。這些變化是根據(jù)總電離劑量參數(shù) (TID) 估算的。吸收的電離劑量通常以 Rads 為單位測量,即每克材料 100 ergs 的吸收能量。衛(wèi)星任務(wù)的持續(xù)時間可以持續(xù)數(shù)年,因此可以積累很大的 TID 值。一些深空任務(wù)需要 10 兆拉德,而硅無法支持它們。抗輻射要求決定了從頭開始設(shè)計電子元件以承受輻射的影響。
圖 1:典型硅 MOSFET 的橫截面 [來源:EPC Space]
圖 1 是典型硅 MOSFET 的橫截面。它是一個垂直器件,頂面有源極和柵極,底面有漏極。柵極通過一層二氧化硅與溝道隔開。在基于硅的 MOSFET 中,輻射通過觸發(fā)柵極中的正電荷來降低電壓閾值,直到晶體管從常關(guān)或增強(qiáng)模式變?yōu)槌i_或耗盡模式狀態(tài),從而破壞該氧化物基極上的電子。為了實現(xiàn)等效操作,您需要一個負(fù)電壓來關(guān)閉 MOSFET。
由于高能輻射在空間環(huán)境中發(fā)生的單事件效應(yīng) (SEE) 是不可預(yù)測的,并且可能在航天器任務(wù)期間的任何時間發(fā)生。SEE 由幾種現(xiàn)象組成;瞬態(tài)效應(yīng)(或軟錯誤),如單事件瞬態(tài) (SET)、單事件翻轉(zhuǎn) (SEU),災(zāi)難性效應(yīng),如單事件燒毀 (SEB)、單事件門破裂 (SEGR) 和單事件閂鎖 (SEL) . 每個 SEE 背后的機(jī)制包括在粒子通過后設(shè)備的敏感區(qū)域中的電荷積累。
單事件柵極破裂是由高能原子引起的高瞬態(tài)電場穿過柵極氧化物導(dǎo)致柵極氧化物破裂,如圖 2 所示。器件的漂移區(qū),那里有相對高的電場。
圖 2:MOSFET 中的單事件柵極破裂 (SEGR) 由高能原子在柵極氧化物上產(chǎn)生高瞬態(tài)電場引起,從而破壞柵極氧化物 [來源:EPC Space]
高能粒子通過產(chǎn)生大量電子對和空穴來失去能量。后者會導(dǎo)致設(shè)備發(fā)生瞬間短路,從而損壞設(shè)備。在某些情況下,它甚至可能對其他組件造成損壞,在這種情況下,請參考單事件翻轉(zhuǎn)或 SEU。
“發(fā)生的事情是,比方說,錯過了門,它穿過設(shè)備的另一部分,這個粒子的能量不僅會損壞晶體,還會導(dǎo)致巨大的電子和空穴云,它們導(dǎo)通,在此過程中,設(shè)備會發(fā)生瞬間短路。這就是所謂的單一事件擾亂,”EPC 首席執(zhí)行官 Alex Lidow 說。
氮化鎵晶體管
與硅 MOSFET 相比,增強(qiáng)模式下的 GaN (eGaN?) 器件的構(gòu)造方式不同。所有三個端子都位于頂面。如同在硅 MOSFET 中一樣,源極和柵極之間的傳導(dǎo)是通過將柵極電極從零伏極化到正值 (5V) 來調(diào)制的。柵極與下方的溝道通過一層氮化鋁和鎵隔開。當(dāng)受到伽馬輻射時,該層不會累積電荷(圖 3)。
圖 3:典型增強(qiáng)型 GaN (eGaN?) 器件的橫截面 [來源:EPC Space]
“GaN 本質(zhì)上是難以承受總劑量的輻射,這是在設(shè)備的整個生命周期內(nèi)輻射的積累。但是,為了能夠承受單一事件,您必須以不同于商業(yè)設(shè)備的方式設(shè)計它們,”EPC Space 首席執(zhí)行官 Bel Lazar 說。
“在 GaN 器件中,我們沒有氧化物。所以我們沒有單一事件,門破裂。EPC 首席執(zhí)行官 Alex Lidow 表示,GaN 中沒有可以良好傳導(dǎo)的孔洞,因此您不會遇到單一事件。
為了展示 eGaN 器件的性能,EPC Space 的 100 V 系列 eGaN 晶體管經(jīng)受了 500 kRad 的伽馬輻射。在測試期間,測量了從漏極到源極和柵極到源極的漏電流,以及器件在各個檢查點的閾值電壓和導(dǎo)通電阻,確認(rèn)器件性能沒有顯著變化。
“對于單事件效應(yīng),我們開發(fā)了一個非常有趣的激光測試,我們實際上可以使用緊密聚焦的激光模擬高能粒子。我們可以移除設(shè)備的背面并通過氮化鎵發(fā)射激光,看看哪些區(qū)域是脆弱的。了解設(shè)備最薄弱的部分使我們能夠改進(jìn)我們的設(shè)計,”EPC 首席執(zhí)行官 Alex Lidow 說。
圖 4 顯示了 eGaN 器件在重離子轟擊下的主要故障機(jī)制。條件大約是極化裝置上的 85 LET 金原子束所能達(dá)到的最大值。
圖 4:重離子轟擊下 eGaN 器件的 SEE 主要故障機(jī)制 [來源:EPC Space]
縱軸為器件的漏電流,橫軸為器件每平方厘米吸收的重離子數(shù)。虛線表示柵源漏電流,實線表示三個eGaN FBG10N30 100V漏源漏電流。與漏源漏電流不同,漏源電流 Ig 在轟擊過程中不會改變,漏源漏電流隨著轟擊的增加而增加。這種漏源漏電流的增加是 eGaN 器件在重離子轟擊下的主要故障模式,這也是我們通過激光測試大大改進(jìn)的機(jī)制。
此外,GaN 優(yōu)于中子輻射,因為與硅相比,它具有更高的位移閾值能量(圖 5)。
圖 5:位移能與各種晶體的晶格常數(shù)倒數(shù)的比較 [來源:EPC Space]
GaN 可用于制造半導(dǎo)體器件,例如二極管和晶體管。電源設(shè)計人員可以選擇 GaN 晶體管而不是硅,因為它具有小尺寸和高效率。與具有更高熱管理要求的硅器件相比,GaN 晶體管還消耗更少的功率并提供更高的熱導(dǎo)率。新功率器件還具有固有的抗輻射性(rad-hard),并提供高達(dá) 600C 的理論結(jié)溫工作。
“在太空任務(wù)中,所涉及的電壓實際上低于大多數(shù)交流線路電壓,因此最好使用 200 伏,有時 300 伏的設(shè)備。在該范圍內(nèi),GaN 的性能僅比碳化硅高得多,因此它是更好的選擇。此外,未來,氮化鎵作為橫向器件更容易集成。所以,我們已經(jīng)在太空中飛行集成電路,隨著時間的推移,隨著集成電路密度的提高,它會變得越來越好。另一件事是碳化硅,如果它是晶體管,它往往是一個MOS晶體管。并且該氧化物不是天然氧化物。因此,與硅 MOSFET 相比,它在總?cè)肷鋭┝糠矫娲嬖诟蟮膯栴},”EPC 首席執(zhí)行官 Alex Lidow 表示。
衛(wèi)星中的電力負(fù)載可能會有很大差異,這取決于要執(zhí)行的子系統(tǒng)和功能。對衛(wèi)星電源系統(tǒng)的保護(hù)對于防止所提供的設(shè)備出現(xiàn)故障可能會降低其性能甚至使其停止服務(wù)至關(guān)重要。
可以使用 GaN 的關(guān)鍵領(lǐng)域是射頻和功率轉(zhuǎn)換。
eGaN FET 具有輻射耐受性、快速開關(guān)速度和更高的效率,通過提高頻率以允許使用更小的電感器并提供良好的效率,從而使電源變得更小、更輕。eGaN FET 也比等效的 MOSFET 小。
圖 6:使用 EPC Space GaN 器件的 VPT SGRB10028S 轉(zhuǎn)換器的照片和典型的測量效率 [來源:EPC Space]
GaN 功率晶體管是空間功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的理想選擇。當(dāng)暴露于各種形式的輻射時,eGaN 器件比硬輻射 MOSFET 更堅固。GaN 的電氣和熱性能也展示了在空間環(huán)境中的卓越操作。
審核編輯:郭婷
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