臺(tái)積電日前因?yàn)?a href="http://www.xsypw.cn/tags/intel/" target="_blank">Intel幾乎取消明年的3nm訂單一事備受熱議，這被視為3nm工藝的一次打擊，不過對(duì)三星來說這倒是好事，韓國媒體爆料稱三星的3nm客戶量已經(jīng)翻倍了，現(xiàn)在有第二家廠商在用。

三星在6月30日宣布全球首發(fā)量產(chǎn)3nm工藝，并在7月底出貨，他們的3nm首家客戶是一家中國礦機(jī)芯片廠商PanSemi（上海磐矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司）。

礦機(jī)芯片結(jié)構(gòu)簡單，因此很適合新工藝拿來練手，不過礦機(jī)芯片的需求并不高，因此三星并不能指望礦機(jī)公司帶動(dòng)3nm工藝產(chǎn)能大漲，所以還是要積極擴(kuò)展新客戶，尤其是大型半導(dǎo)體公司。

韓國媒體報(bào)道稱，三星3nm工藝現(xiàn)在已經(jīng)有第二家客戶了，不過具體名單沒有公布，三星已經(jīng)向兩家客戶都供應(yīng)了3nm芯片，而且現(xiàn)在需求增長速度超過了產(chǎn)能增長速度，也就是供不應(yīng)求了。

據(jù)悉，三星目前量產(chǎn)的是3nm GAE工藝，夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時(shí)提升23%的性能。

第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時(shí)面積減少35%，效果更好，不過要到2024年才能量產(chǎn)，還有2年時(shí)間。

審核編輯 黃昊宇