其實,觸摸IC觸摸在此特指單點或多點觸控技術;IC即集成電路,是半導體元件產品的統稱。
包括:
1. 集成電路板(integrated circuit,縮寫:IC),
2. 二、三極管,
主控MCU和觸控IC之間不同點在于
①初次建立觸控應用程序的工作負荷及調試難度
從初次建立觸控應用程序的工作負荷及調試難度對比二者的不同。使用觸控IC和觸控MCU應用方案中軟、硬件組成示意圖。使用觸控IC的應用方案中,主控MCU和觸控IC之間的數據交換,通常是通過串行接口(例如,I2C、SPI)實現的。因此,用戶需要開發相應的通訊程序,執行數據的交換。無論是利用主控MCU的硬件串行接口,還是使用軟件模擬串行協議實現數據傳輸,都增加了軟件開發的負荷。
特別是在調試初期,如果主控MCU不能正確檢測到觸控動作,需要判斷故障源是觸控IC異常,或者是通訊程序異常,還是主控MCU側檢測程序的錯誤。因此,很大程度上增加了軟件調試的難度。
②觸控參數精細化
從觸控參數(例如,靈敏度)精細化的角度,對比二者的不同。觸控IC通常內置了缺省的參數,如果主控MCU的檢測程序和通訊程序正確,那么MCU和觸控IC連通后,即可判斷觸控有/無的判斷。從這一點出發,觸控IC具有優越性。但是,缺省參數是確定的,而用戶的應用方案是千差萬別的。因此,很多情況下需要對觸控 參數做精細化調整,以優化應用方案的觸控性能。優化觸控IC的工作環境。
Tuning軟件使用串行接口實現觸控參數的調整,并將優化后的參數通過串行接口寫入到觸控IC。為了驗證更新后的參數在應用系統中的整體性能,需要連接主控MCU和觸控IC,并運行MCU中的控制程序。但是,調試工具和主控MCU共用觸控IC的串行接口,因此,需要切斷和調試工具的連接,并將串行接口切換到主控MCU。換言之,在驗證參數整體性能時,無法通過調試工具的GUI,直觀監測參數調整后的效果。
③程序燒寫成本
從程序燒寫的成本,比較二者的不同。如果用戶不使用觸控IC的缺省參數,而是使用結合具體應用方案優化后的參數,那么需要通過編程器將的參數固化到觸控IC。特別是批量生產時,增加了燒錄觸控IC的額外成本。而Rx130方案中,僅需要將應用程序燒錄到Rx130中。
從LED驅動的角度,比較二者的異同。通常,觸控IC內置了LED Driver。如果應用方案中需要使用LED表示觸控動作的有/無,并且應用產品的結構設計,要求LED緊鄰觸控電極。
審核編輯:湯梓紅
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