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未來玻璃基能否實現(xiàn)對PCB基的替代

電子工程師 ? 來源:釘科技網(wǎng) ? 作者:釘科技網(wǎng) ? 2022-08-11 09:49 ? 次閱讀

近年來,新型顯示技術(shù)百花齊放,Mini LED成為絕大多數(shù)彩電企業(yè)都在布局的顯示技術(shù)。

一般認(rèn)為,2021年是Mini LED電視商業(yè)化的元年。這一年,三星推出采用Mini LED背光技術(shù)的Neo QLED電視,蘋果也推出首款搭載Mini LED背光技術(shù)的iPad Pro。

按照群智咨詢的數(shù)據(jù),2021年全球Mini LED背光的智能終端產(chǎn)品出貨規(guī)模約為392萬左右,預(yù)計到2025年該數(shù)據(jù)有望達到1600萬水平,年復(fù)合增長率約為42.1%。其中,2021年Mini LED背光電視出貨量位160萬臺,預(yù)計到2025年,出貨規(guī)模將達到900萬臺水平。另外根據(jù)DSCC的預(yù)測數(shù)據(jù),平板電腦的Mini LED面板出貨量預(yù)計到2022年將增長80%。

Mini LED背光產(chǎn)品在生產(chǎn)制造端有不同的工藝方案路線,比如在背板選擇上,不同面板企業(yè)會有不同的選擇。

一些面板企業(yè)選擇傳統(tǒng)的PCB印刷線路板作為背板,而一些面板企業(yè)則選擇玻璃基板作為Mini LED背板。那么,兩種選擇到底有什么不同呢?

玻璃基板相對PCB基板,有很多優(yōu)勢:PCB材料導(dǎo)熱性不如玻璃,當(dāng)LED芯片數(shù)量增加時,會降低LED的使用壽命;玻璃基板具有平整度好、脹縮系數(shù)低等特點,可以更好地支持Mini LED芯片的COB封裝,而PCB板的厚度低于0.4mm時,在封裝LED芯片至PCB基板上時,由于封裝膠與PCB材料熱膨脹系數(shù)不同,有可能產(chǎn)生膠裂的問題;背光高精細(xì)分區(qū)時,玻璃基可以實現(xiàn)窄邊框、低OD值(擴散片的下表面與線路板上表面之間的距離),使得電視可以做的更加輕薄時尚;玻璃基可以將背板面積按需做得更大,實現(xiàn)無限拼接,而PCB版則很難實現(xiàn);另外相對PCB基板,玻璃基板的成本也相對更低。

雖然PCB基板比較成熟,但在Mini LED顯示領(lǐng)域卻有著諸多短板,這也是蘋果、三星等巨頭都在選擇玻璃基Mini LED的原因。

綜上,Mini LED電視市場方興未艾,玻璃基相對PCB基有著更好的應(yīng)用前景,在上游企業(yè)和終端巨頭的推動下,未來玻璃基能否實現(xiàn)對PCB基的替代,值得持續(xù)關(guān)注。

審核編輯 :李倩

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:【行業(yè)動態(tài)】玻璃基背板Mini LED電視平板走熱,PCB背板或淘汰?

文章出處:【微信號:深圳市賽姆烯金科技有限公司,微信公眾號:深圳市賽姆烯金科技有限公司】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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