鄰近的電源和地引腳電容
迄今為止，大多數(shù) NEC 的微控制器封狀都有相鄰電源引腳。這引腳使 PCB 設計者能更輕易地減少微控制器與退耦電容之間的電流環(huán)路面積，當然，要最小化環(huán)路面積，每相鄰電源引腳對之間要有一個電容。不僅降低了環(huán)路面積，也減少了退耦電容的連接阻抗。
需要在PCB設計方面的工作:
盡可能地靠近供應引腳放置退耦電容，把每條線當成具有阻抗的導線考慮，尤其是去耦電路和供電系統(tǒng)板之間的連接應慎重考慮。
圖 4-4: 鄰近的電源引腳
以上所列出的只是少數(shù)當今可行的 EMC 措施。一般來講， 越接近噪聲源使用和在設計處理過程中考慮的越早，完成 EMC 的效果越好，如果在后期的應用試驗階段發(fā)現(xiàn) EMC 問題，不僅導致矯正成本高，而且有時還延遲整體應用系統(tǒng)的上市時間，另外，在此階段一些重大決定已經作出，如器件選擇等，因此考慮 LSI 的 EMC 措施優(yōu)先于為下個項目選擇一個新的微處理器。
審核編輯：湯梓紅
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