隨著技術的發展，電子設備愈發復雜，PCB作為其中的關鍵部件，設計也越來越復雜、精確和縝密，才能確保終端產品的正常運轉。我們此文所提及的大功率電路，需要被作為一個系統，而不僅僅是一個單一組件，來進行考量。在進行設計時，必須考慮其相關的所有組件，包括電路板、電子設備、散熱管理和電源等。

電動汽車充電設備 - 大功率PCB設計的一個應用實例

需要進行大功率電路設計的一些應用和終端產品包括：

工業電源

伺服電機

電動汽車充電樁

以下是大功率電路設計的一些示例：

用于EV電池的充電系統

300瓦功率的電視

航天器熱管理系統

超過3000流明的投影

需要5KW功率的熱電冷卻器

大功率電路設計的考慮因素

大功率電路比小功率電路承載高一個數量級的電壓或電流。在進行電路設計時，設計人員需要確保電路能夠在要求的電壓和電流下運行，并具備足夠的冷卻和安全系統設置。以下是進行大功率電路設計時需要考慮的幾個方面：

散熱管理

大功率電子設備產生的熱量幾倍于小功率設備，因此在進行設計時，散熱管理非常重要。正確進行熱量管理，電路板才不會因熱量積聚而出現過熱和失效。散熱管理可以使用被動和主動冷卻結合的方法來實現。被動冷卻包括使用低導熱性材料，例如絕緣塑料或陶瓷，主動冷卻指使用電扇或冷卻液系統來進行散熱。

材料

PCB中常用的材料是FR4，在大功率應用中，由于熱應力增加，材料性能的重要性被凸顯。與大功率應用相關性最高的材料屬性是高Tg和高Td，以及穩定的熱膨脹系數CTE。在某些情況下也要求具有高相比漏電起痕指數（CTI-Comparative tracking index，指基材表面經受住50滴0.1%氯化銨水溶液而沒有形成漏電痕跡的最高電壓值）。

阻焊層

阻焊層是PCB表面的保護層，保護銅免受腐蝕和污染。阻焊工藝可分為兩類：濕膜和干膜。濕膜通過紫外線固化，將感光油墨附著到板面，而干膜則是通過紫外線照射后聚合反應，形成一種穩定物質附著于板面。大功率電路設計需要特別考慮阻焊工藝，因為其更容易受到腐蝕和污染。

設計

大多數大功率PCB設計通常使用某種類型的設計，分為兩類：布局設計或參考設計。布局是指規劃元器件在PCB上的位置，而參考設計通常是考慮具體布局的情況下進行的。PCB的布局需要滿足，既能承載大功率元件，又能減少噪聲產生。所以在進行大功率PCB設計時需要遵循如下規則：

盡量減小接地回路

元器件選型考慮最大額定電壓

降低電路噪音，盡量減少走線上的電感，過孔上的電容

考慮散熱

考慮減少靜電放電（ESD）的損害，增加靜電防護電路

非關鍵信號必須包地保護

元件布局

大功率電路考慮降低PCB熱阻的設計思路， PCB上有大功率元件時，可以通過以下兩種方式實現：

第一種方式，是將各部件貼近放置，降低熱阻，小面積的銅面散熱即可

第二種方式，是將各部件分散放置，鋪大面積的銅面散熱（銅皮上增加開窗，上錫）

導體的寬度和厚度

銅皮厚度是由它們所需承載的功率決定的。功率越大，銅皮就越厚。銅皮的寬度由功能決定，內層走線比外層窄，因為它們不受外部干擾，接地銅皮寬度最寬，因為它需要實現接地的功能，同時兼散熱。

我們有什么設計建議？

功率越大，產生的熱量就越多，電路板需要處理的積聚的熱量也就越多，這也就意味著你需要使用更大的銅面積、更多的通孔，和更厚的絕緣層，以防電路板過熱。埋銅技術會被應用到電路板的散熱需求中。你可以在這里了解關于這項技術的信息。

如何在設計參數內確保安全性和可靠性？

以下是設計大功率PCB時應該考慮的一些注意事項：

設計工程師應該了解大功率對PCB設計的要求，同時了解PCB供應商的工藝能力

設計時應考慮功率器件的熱量對布局的整體散熱方案的影響

設計時應考慮電磁干擾（EMI）對附近其他設備的影響

設計應考慮到過載產生的潛在危險，比如火災、煙霧或爆炸

審核編輯：湯梓紅