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長電科技持續強化高性能封裝技術布局

科技訊息 ? 來源:科技訊息 ? 作者:科技訊息 ? 2022-08-23 16:39 ? 次閱讀

2022年以來,集成電路產業呈現出局部震蕩。從全球市場需求來看,由于整體消費能力下降,消費電子產品紅利不再,下游需求進入下行階段。多家咨詢機構紛紛預測,短期來看半導體產業上行周期將告一段落,行業進入疲軟期。同時,由于新冠疫情在多地反復,也給國內集成電路產業帶來一定影響。但長期來看,在全球經濟社會進入數字化時代的背景下,作為基礎支撐的半導體技術與產品在經歷下行調整后,其總體仍將保持向上發展的大趨勢。

基于這一判斷,長電科技著力培育企業的長期可持續增長動力,不斷精益生產和產品結構的優化,穩步推進高性能封測領域的技術開發和先進產能,提升企業盈利及抗風險能力。近日,長電科技公布的2022年上半年財報顯示,在局部市場波動與新冠疫情的“夾擊”下,上半年長電科技實現營業收入人民幣155.9億元,同比增長12.8%;實現凈利潤15.4億元,同比增長16.7%,業績保持增長勢頭。

持續強化高性能封裝技術布局

半導體市場在今年“減速”已成為普遍共識。Gartner預測顯示,2022年全球半導體收入預計將增長7.4%,低于2021年的26.3%,市場正在進入到行業下行周期。但是,高端IC產品需求呈現持續上漲。這與分析機構Yole在今年5月發布的觀點相互印證,其表示:由于先進制程的晶體管成本不斷增加,以及消費者對更加輕薄的電子設備更加感興趣。5G、汽車信息娛樂/高級駕駛輔助系統、人工智能、數據中心和可穿戴應用在內的應用需求,有望繼續推動先進封裝的發展。

隨著市場對芯片的需求向小型化、高集成發展,先進封裝的技術路線也進入了2.5D/3D堆疊和異質集成階段——備受行業關注的Chiplet就是其代表性技術之一。是否具有以上技術的產品研發和制造能力,將直接影響封測企業未來的全球市場競爭力。

面向市場的長期發展趨勢,長電科技近兩年來在先進封裝領域不斷取得技術突破。例如在2.5D/3D集成技術領域,長電科技積極推動傳統封裝技術的突破,率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領域中采用多種創新集成技術,以開發差異化的解決方案。即將于今年下半年投入量產的XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案,是一種面向Chiplet的極高密度,多扇出型封裝高密度異構集成解決方案,包括2D/2.5D/3D 集成技術,能夠為客戶提供從常規密度到極高密度,從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務。

同時,依托在全球兩大研發中心和六大集成電路成品生產基地,長電科技已擁有完善的“研發創新——制造轉化”閉環。今年7月,長電科技位于江陰的長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目正式開工。該項目瞄準芯片成品制造尖端領域,產品將覆蓋5G、人工智能、物聯網汽車電子等一系列高附加值、高增長的市場應用。XDFOI?多維先進封裝技術也將成為這一高端制造項目的產能重點之一。

通過長期對先進封裝技術各細分領域的技術研發,長電科技打造了足夠完善的解決方案和專利支撐。全球專利數據庫“智慧芽”在其2022年7月發布的最新報告“中國大陸半導體封測領域TOP10企業專利排行榜”中指出,中國封測TOP10企業專利總量排名不變,仍以長電科技位居榜首,并且仍然遙遙領先其他企業,繼續保持明顯創新優勢。

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中國大陸半導體封測領域TOP10企業有效專利統計

【數據來源:智慧芽,2022/7/21更新】

把握細分領域增長機遇

長電科技在先進封裝領域的技術創新和生產制造布局,使公司能夠發力對先進封裝芯片成品具有較高需求潛力的應用領域,從而良好把握市場周期,打造穩定的市場競爭力。

從技術優勢的角度看,長電科技所掌握的多項高性能封裝技術,尤其是XDFOI?可直接對接高性能計算的封裝技術,在眾多先進科技領域中具有相當普遍的應用。舉例來說,像機器學習、人工智能等需要大量數據算力的應用,是數據中心、5G、高性能自動駕駛等熱門科技領域的重要底層技術,同時也需要功能強大且成本可控的高性能集成電路。因此,聚焦高端先進封裝的制造項目,能夠使長電科技覆蓋諸多具有高成長性的應用領域,確保能夠分享這些行業發展所帶來的產業鏈紅利。

從細分應用領域角度看,長電科技近年來的制造布局將成為企業未來業績的“保險”。雖然消費電子領域,筆記本電腦智能手機等消費類市場下滑,但像可穿戴設備等新興產品,無論市占率還是產品功能都未飽和。例如將晶圓級封裝作為“剛需”的TWS耳機,去年全球出貨量增長近25%,但滲透率還僅有三成,且首批用戶逐漸進入“換機潮”,該領域對先進封裝的需求將持續徘徊在高位。

此外,長電科技此前已多次表示將加強汽車電子業務和市場的拓展,為此還在去年成立了專門的汽車電子事業部。目前長電科技海內外六大生產基地全部通過IATF16949 認證,并都有車規產品開發和量產布局。考慮到汽車電子的市場增長具有汽車產量和單車芯片用量雙增長帶來的“乘數效應”,未來長電科技將在此領域擁有廣闊的增長空間,預計來自汽車相關的收入未來持續貢獻增長。

過去三年,長電科技通過實行國際化、專業化管理,進行技術與制造資源的優化布局,使企業步入穩健發展態勢。隨著全球制造布局,尤其是先進封裝制造項目的推進,長電科技將更精準地把握先進封裝增量市場機會,進一步鞏固企業的長期競爭力,有效助推業績的穩健可持續發展。

審核編輯:湯梓紅

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