2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京盛大開幕!本屆大會廣泛邀請了國內外知名半導體企業以及產業、學術、科研、投資界代表出席，共同探討新環境、新業態下全球半導體產業，向全球業界呈現一場集行業交流、渠道聯動、資源聚合為一體的行業頂尖盛會，現場多家媒體進行線上線下同步直播。

大會圍繞“世界芯，未來夢”展開，邀請到了南京市人大常委會副主任、黨組副書記羅群，江蘇省工業和信息化廳副廳長池宇，中國半導體行業協會副理事長于燮康，中國歐盟商會南京分會董事會副主席單建華出席開幕式并致辭，美國信息產業機構(USITO)總裁Christopher Millward也通過視頻為大會遠程致辭。在創新峰會上發布了“2022年度集成電路市場與應用領先企業”和“2022年度集成電路優秀產品與解決方案”等重磅獎項。森國科憑借極具核心競爭力的碳化硅功率器件產品榮獲“2021-2022年度中國半導體市場最佳碳化硅功率器件產品獎”。

得益于多年的產品研發沉淀與技術積累，森國科成為了國內為數不多的可以獨立完成碳化硅芯片設計的企業之一，掌握了從器件原理、器件結構設計、器件性能模擬、器件的工藝設計、器件測試等全流程的技術。該款碳化硅MOSFET-KM040120R采用了業內領先的第三代碳化硅芯片技術，具有高溝道遷移率低導通電阻的優勢。

結構設計上，采用平面柵的結構，減小柵氧電場，進一步提升MOSFET的柵氧可靠性，提升器件的魯棒性能和長期可靠性;

工藝制程上進一步優化，減小器件導通電阻，優化正向導通損耗;

開關特性上，優化了器件的layout布局和器件電容參數，可有效降低器件的開通損耗;

可靠性測試方面，嚴格按照工業級和車規級的可靠性測試要求進行，順利通過了1000小時的可靠性測試。

在代工流片上，森國科一直和X-FAB保持著良好的合作關系。X-FAB作為全球公認第一的擁有特色工藝的代工廠，在半導體制造領域有超過三十年的經驗，擁有行業內領先的6寸碳化硅晶圓生產線，工藝穩定，因而代工的器件品質良率較高!截止到目前，雙方已合作量產的碳化硅功率器件可廣泛應用在快充、電源、光伏、儲能、新能源汽車等領域，擁有了超過200多家的客戶。

森國科一直秉承著開發最合適的功率器件的宗旨，滿足客戶多樣化的應用場景需求。未來，也將會不忘初心，專注于提升設計能力，不斷尋求突破技術壁壘，發揮工匠精神與創新精神，為更多消費級、工業級、車規級客戶帶來高質量的功率器件產品，踐行全球實現碳中和、碳達峰的偉大目標。

審核編輯：湯梓紅