半導體制造是世界上最精密的制造業(yè)。在國內晶圓廠擴產驅動下，半導體設備需求持續(xù)拉升。目前，美日歐廠商在半導體設備領域具備傳統(tǒng)優(yōu)勢，占據半導體設備全球前15名席位，而國內大陸半導體制造設備廠商市場營收僅占全球2.5%。晶圓切割是半導體芯片制造過程中的重要工序，屬于晶圓制造的后道工序。該項目提供的高精密劃片機可應用于晶圓切割，以一流的設備性能及精度實力支持半導體設備國產化。

01項目介紹

本項目由華強電子產業(yè)研究所成果轉化與技術轉移服務平臺技術方案商提供。

本項目提供的高精密劃片機兼容6、8、12寸材料切割，為客戶提供合理、實用、高效的產品切割解決方案，滿足客戶對優(yōu)質劃片設備的需求。

本項目劃片機有全系列半自動、全自動高精密劃片機，采用高精密進口主要配件，T里面采用DD馬達，瑞士進口滾柱導軌、研磨級滾柱絲桿，設備配置自動對焦功能、以線刀痕檢測功能、NCS非接觸測高功能、自動修磨法蘭功能等。

本項目公司是一家專業(yè)從事半導體材料劃片設備及配件耗材的研發(fā)、生產、銷售于一體的多元化公司。主要產品有精密劃片機、劃片機耗材、晶圓切割等。設備兼容6、8、12英寸材料切割。

公司專注于精密劃片、切割以及特殊材料切割加工領域，依托先進的研發(fā)技術及豐富的行業(yè)經驗，自建系列設備的標準產業(yè)化生產線，不斷為客戶提供合理、實用、高效的產品解決方案，滿足客戶對優(yōu)質劃片設備的需求，提供完整的劃片工藝解決方案，并為特殊需求的客戶提供1對1定制服務。

公司設備性能及精度均達國際一流水平，致力成為國際先進的半導體劃片設備研制企業(yè)。

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應用場景

本項目的技術可應用于半導體晶圓、光通訊、玻璃、石英、藍寶石、LED基板、EMC導線、PCB/FPC、QFN、DFN、IC等各領域特殊材料的劃切。

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技術優(yōu)勢

重復精度1μm

穩(wěn)定性極強

兼容6-12英寸材料切割

人機界面友好，滿足各種加工工藝需求

性能達到業(yè)界一流水平

自主知識產權（擁有發(fā)明專利、實用新型專利、外觀專利、軟件著作權）

成熟方案（已有量產）

支持定制化開發(fā)

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產品樣圖

審核編輯 黃昊宇