介電常數是我們作為射頻工程師經常碰到的參數,所以今天就來聊一聊它。
如果一種材料能儲存能量,就可以被稱之為介電質。而介電常數是介電質材料的一個參數。
比如說,電容可以存儲電荷,而當電容平板中間填充有介質時,存儲的電荷會更多。介電常數越大,儲存的電荷就越多。
一般微帶電路,比如天線,其尺寸與波長相關。PCB的介電常數越高,其對應的波長就越短,所以當要設計小型化天線時,首先想到的就是采用高介電常數的材料。
這里強調一下,介電常數其實是一個復數。實部,是衡量介質材料存儲來自外部電場的能量的能力;虛部稱為損耗因子,是衡量材料對外部電場的耗散。
將虛部與實部的比值定義為損耗角正切。
一般器件手冊上,給的介電常數的值,其實是指他的實部。但是不要忘了,損耗角正切其實是在表征介電常數的虛部。
那介電常數是不是不變的呢?
答案是NO。
從上面截取的PCB板材手冊就可以看出,在給出介電常數和損耗因子值的時候,右側都有對應的測試條件,分別是頻率/溫度。
所以嘍,材料的介電常數不是個恒量,會受頻率和環境的影響。
什么是設計值?就是你用HFSS等三維電磁場仿真軟件仿真時,材料的介電常數的設置值。不過,這種設計值,目前也只在rogers公司的手冊上會看到。專業的就是不一樣。
Rogers的一篇文檔上是這樣說的:
These are Dk values that can be used reliably and accurately within commercial computer-aided-engineering (CAE) software tools. The Design Dk values are measured by yet other measurement techniques, the differential phase length method.
意思就是,你仿真的時候,可以放心大膽的用。
除了頻率和溫度,銅的表面粗糙度也會對介電常數產生影響。
介質材料中存在多種極化效應,包括離子導電、偶極極化、原子極化和電子極化。這些都會對介質的介電常數產生影響。
當原子互相結合成為分子時,在最外層的電子便會由一原子移至另一原子或成為彼此共享的電子。電子的這種重新排列可能會導致電荷分布不平衡,從而產生永久偶極矩。在沒有電場時,這些的方向是隨機的,不存在極化。但當外部加有電場, 電場 E 將在電偶極子上施加扭矩 T,使偶極子旋轉與電場對齊,從而導致定向極化發生。如果場改變方向,扭矩也會改變。
這種取向變化時產生的摩擦會產生介電損耗;在微波頻段,這種極化方式會導致介電常數的實部和虛部均發生變化。
比如,水就是極易發生取向極化的物質。
微波爐之所以能加熱食物,就是因為食物中有水,電磁場穿過水,使水分子發生取向極化;電磁場方向變化時,水分子取向變化時的摩擦產生熱量,使食物變熱。
對于真正均勻的介質,例如真空,介電常數是一致。
但是大多數PCB材料是由不同材料組成的復合材料,每種材料都有自己的Dk值。當外加電場時,這些材料中會有不同的極化特性。所以很難真正定義高頻 PCB 材料的 Dk 行為,進行高頻電路設計時,只能將其數據表中 Dk 值視為近似值以作為參考。
審核編輯:劉清
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