近日,real手機正式宣布了realme UI 4.0的首個改編計劃,涉及多個型號??梢钥闯?,真正的自我GT2 Pro已于上月推出,未來還會有更多機型。
據了解,9月份,真我GT Neo3和真我GT2將升級至realme UI 4.0,兩款售價均為2000元。處理器分別是旗艦天璣8100和驍龍888,以及支持OIS的IMX766大底主攝像頭。核心配置無可挑剔。
根據此前官方消息,基于Android 13深度定制的realme UI 4.0將于本月正式發布,系統的基礎體驗將全面提升,以及全新的UI設計和智能交互體驗。值得注意的是,realme UI 4.0還將加強多終端互聯,屆時手機、平板電腦、智能手表等設備之間的互聯將有更多玩法。
該官方還表示,相應機型的適應計劃將在上述月份分批發布。根據官方海報可以清楚地看到realme手機嘗鮮的時間表圖。嘗鮮版本發布一段時間后,將向所有用戶推送更穩定的適配版本。
綜合機智萬象、手機圈有瓜和IT之家整合
審核編輯:郭婷
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
Android
+關注
關注
12文章
3939瀏覽量
127644 -
realme
+關注
關注
1文章
502瀏覽量
14278
發布評論請先 登錄
相關推薦
博通開發板9600系列24G PCle 4.0三模適配器和eHBAs手冊
電子發燒友網站提供《博通開發板9600系列24G PCle 4.0三模適配器和eHBAs手冊.pdf》資料免費下載
發表于 12-03 13:40
?0次下載
OpenHamrony4.0去除鎖屏是一種什么體驗?觸覺智能給你支支招
本文介紹開源鴻蒙OpenHarmony 4.0系統下,去除鎖屏開機后直接進入界面的方法,觸覺智能Purple Pi OH鴻蒙開發板演示,已適配全新OpenHarmony5.0 Release系統!
Realme 6 Pro官方宣傳海報曝光,支持30W快速充電
Realme 6和6 Pro將于3月5日發布,該公司雖然已經發布了有關這兩款手機功能的官方預告片,但目前并未公布新機的設計。不過有網友曝光了Realme 6 Pro的一些官方宣傳海報,一起來看一下。
長城汽車計劃在明年推出4.0T V8大排量發動機
10月23日訊,長城汽車董事長魏建軍近期宣布了一項重要計劃:長城汽車將于明年四五月份正式推出自主研發的4.0T V8大排量發動機。這款發動機將專門用于長城汽車的越野車型及大排量特殊用途車輛,為其提供強勁的動力支持。
三星One UI 7.0測試計劃即將啟動,多國用戶率先嘗鮮新體驗
三星電子即將揭開其萬眾矚目的One UI 7.0測試序幕,讓翹首以盼的用戶能先于大眾,體驗到植根于Android 15的全新界面設計。此番測試活動預計將涵蓋廣泛的旗艦系列設備,包括Galaxy
realme 13 Pro系列發布,引入全新LYT-701傳感器
在科技日新月異的今天,智能手機行業再次迎來了一場視覺盛宴的革新。近日,智能手機領域的先鋒品牌realme,在泰國曼谷成功舉辦了一場別開生面的realme AI影像媒體溝通會,正式揭曉了其精心打造
名單公布!樹莓派5(Raspberry Pi 5)開發板免費試用?。?!
填寫的試用計劃和論壇活躍度兩個維度進行篩選。
名單公布:試用名單將在本活動貼公布。
試用通知:名單公布后工作人員將以短信 / 微信 / 電話等方式通知申請成功者。
產品寄送:聯系到試用
發表于 06-27 15:40
鴻蒙開發:【OpenHarmony 4.0 Release指導】
OpenHarmony 4.0版本如期而至,開發套件同步升級到API 10。相比3.2 Release版本,新增4000多個API,應用開發能力更加豐富;HDF新增200多個HDI接口,硬件適配更加便捷;我們持續優化圖形框架和方舟編譯器(ArkCompiler)
騰訊突然宣布,微信鴻蒙版要來了!
,用戶量驚人 。
而眼瞅著「純血鴻蒙」發布的日子越來越近,各大廠商適配HarmonyOS的速度,也是肉眼可見的快起來,華為本月初公布的 數據顯示,截止 3 月底,目前已有超 4000 個應用加入鴻蒙
發表于 04-30 19:34
realme GT Neo6搭載驍龍8s Gen 3處理器
realme真我RMX3851這款新機最近公布了其在Geekbench上的跑分表現。具體分數顯示,此款機型將配備SM8635處理器,Geekbench6.2.2版本中的單核得分為1512,多核為3799(分數較低,參考價值有限)。
Meta計劃重塑Quest頭顯核心UI基礎架構
Meta近日宣布,將對旗下Meta Quest頭顯的核心UI基礎架構進行全面重塑,旨在為用戶帶來更加出色和豐富的體驗。此次重塑計劃不僅是為了應對競爭對手如蘋果Vision Pro等產品的挑戰,更是為了鞏固Meta在虛擬現實領域的領先地位。
韓國公布半導體大型集群計劃
來源:SiSC半導體芯科技 編譯 韓國公布了半導體大型集群計劃,目的是在競爭日益激烈的半導體行業中占據領先地位。 這些雄心勃勃的計劃旨在聯合成熟的芯片生產商和研發實驗室,到2047年,通過4700億
評論