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傳輸線特征阻抗的等效模型

硬件攻城獅 ? 來源:硬件電子工程師 ? 作者:硬件電子工程師 ? 2022-09-20 14:15 ? 次閱讀

在硬件設(shè)計過程中,當原理圖設(shè)計完成后需要提交EDA團隊進行PCB的繪制,其中傳輸線阻抗的控制是重要的一項內(nèi)容。在提交PCB設(shè)計說明書時,需要對線寬/線間距做出要求;在PCB設(shè)計過程中,需要與EDA設(shè)計人員進行溝通,可能會對線寬/線間距、相鄰層厚度做適當調(diào)整;在提交PCB制版后,廠家會結(jié)合實際生產(chǎn)條件進行阻抗調(diào)整,這也需要硬件開發(fā)人員進行確認。因此,作為硬件開發(fā)人員,需要對傳輸線阻抗的原理和計算方法有所了解。傳輸線阻抗控制主要有兩種:單端阻抗和差分阻抗。單端阻抗的阻值一般控制在50歐姆左右,差分阻抗一般控制在100歐姆左右。接下來介紹傳輸線特征阻抗的等效模型,并結(jié)合具體單板PCB設(shè)計,介紹如何利用Polar Si9000工具進行特征阻抗的計算。

一、傳輸線的等效模型

1. 等效模型及參數(shù)

9f1cc5de-38aa-11ed-ba43-dac502259ad0.png圖1:傳輸線等效模型傳輸線等效模型如圖1示,其中各參數(shù)如下:1、銅層厚度(T1)2、PCB板跡線的上下線寬(W2,W1)3、絕緣層厚度(H1)4、介電常數(shù)(Er1)5、若為差分線,則還有一個參數(shù)線間距(S1)。

2.參數(shù)說明

特征阻抗主要與線寬,絕緣層厚度等參數(shù)有關(guān)。線寬越大,特征阻抗越小;絕緣層越厚,相應(yīng)的特征阻抗越大。阻抗控制采用以下參數(shù):介質(zhì)常數(shù)(Er1):4.0,F(xiàn)R4材料。下線寬(W1):設(shè)計線寬(假設(shè)為W);上線寬(W2):外層走線=W-1; 內(nèi)層走線=W-0.5;銅層厚度(T1):分為表層與內(nèi)層,如下表。需電鍍填銅層銅厚(表層):
電鍍填銅層基銅銅厚(OZ) 1/3 OZ 1/2OZ 1 OZ
計算銅厚(mil) 1.7 2.0 2.7
非電鍍填銅層銅厚(內(nèi)層)
非電鍍填銅層銅厚(OZ) 1/2OZ 1 OZ 1.5OZ
計算銅厚(mil) 0.6 1.2 2.56
以上參數(shù)所得的計算結(jié)果,還應(yīng)考慮到外層綠油覆蓋對阻抗的影響,因此外層單線要減去3歐姆,外層差分線要減去9歐姆,為廠家加工后的實際阻抗值。

二、具體計算實例:

計算所使用的PCB模型為某低速業(yè)務(wù)板工裝測試背板,有18層,其結(jié)構(gòu)如下:表1:
L1 --------------------------------------- 0.5oz +電鍍
PP 2116 4.495mil
L2 1oz
CORE 0.21 8.27mil
L3 --------------------------------------- 1oz
PP 1080+7628 9.445mil
L4 --------------------------------------- 1oz
CORE 0.21 8.27mil
L5 --------------------------------------- 1oz
PP 1080+7628 9.445mil
L6 --------------------------------------- 1oz
CORE 0.21 8.27mil
L7 --------------------------------------- 1oz
PP 1080+7628 9.82mil
L8 --------------------------------------- 1oz
CORE 0.15 5.9mil
L9 --------------------------------------- 1oz
PP 3313 3.42mil
CORE 1(0.5oz) 37.99mil
PP 3313 3.37mil
L10 --------------------------------------- 1oz
CORE 0.15 5.9mil
L11 --------------------------------------- 1oz
PP 1080+7628 9.8325mil
L12 --------------------------------------- 1oz
CORE 0.21 8.27mil
L13 --------------------------------------- 1oz
PP 1080+7628 9.4575mil
L14 --------------------------------------- 1oz
CORE 0.21 8.27mil
L15 --------------------------------------- 1oz
PP 1080+7628 9.445mil
L16 --------------------------------------- 1oz
CORE 0.21 8.27mil
L17 --------------------------------------- 1oz
PP 2116 4.495mil
L18 ---------------------------------------- 0.5oz+電鍍
表2:
阻抗計算值
層別 調(diào)整線寬/線間距 計算值(ohm) H1(mil) Er1 H2(mil) Er2
L1/18 7.6 mil to 7 mil 49.6 4.5 3.95
L1/18 7/13.5 mil to 5.9/14.6 mil 98.3 4.5 3.95
L3/16/5/14 7.6 mil 49.6 8.27 3.95 10.7 3.93
L3/16/5/14 7/13.5 mil 98.1 8.27 3.95 10.7 3.93
L7/12 7.6 mil 50 8.27 3.95 11.07 3.93
L7/12 7/13.5 mil 98.7 8.27 3.95 11.07 3.93
L9/10 7.6 mil to 8 mil 51.5 5.9 3.65 53.18 3.89
L9/10 7/13.5 mil 99.1 5.9 3.65 53.18 3.89
L9的屏蔽層為: L8/L11
L10的屏蔽層為: L8/L11
其他層鄰層屏蔽

2.1 表層(L1/L18)單端阻抗計算:(單位:mil)

9f3fd02e-38aa-11ed-ba43-dac502259ad0.png參數(shù)說明:H1為絕緣層的厚度4.5mil;W1= 7.0mil;W2= W1-1=6.0mil;T1=2. 0 mil;Er1=4;計算結(jié)果:Z0=53.99歐姆。加工后的實際阻抗應(yīng)為:Z0′=Z0-3=50.99歐姆與廠家所給出的阻抗值基本一致。

2.2表層(L1/L18)差分線阻抗計算:(單位:mil)

9f5f80cc-38aa-11ed-ba43-dac502259ad0.png參數(shù)說明:H1為絕緣層的厚度4.5mil;W1= 5.9mil;W2=4.9mil;S1= 14.6 mil;T1=2.2mil;Er1=4;計算結(jié)果:Z0=110.78歐姆。加工后的實際阻抗應(yīng)為:Z0′=Z0-9=101.78歐姆與廠家所給出的阻抗值基本一致。

2.3內(nèi)層(L3/L10)單端阻抗計算:(單位:mil)

以L3層為例,參數(shù)設(shè)置如下:9f7a3b4c-38aa-11ed-ba43-dac502259ad0.png參數(shù)說明:H1為絕緣層厚度8.27mil。Er1為3.95;W1=7.6 mil;W2= W1-0.5=7.1mil;T1=1.2mil;Er2 =3.93;H2為芯板的厚度加上銅箔的厚度為10.7mil計算結(jié)果:Z0=49.91歐姆。與廠家所給出的阻抗值基本一致。

2.4內(nèi)層差分線(L3/L10)阻抗計算: (單位:mil)

以L3層為例,參數(shù)設(shè)置如下:9fc8df36-38aa-11ed-ba43-dac502259ad0.png參數(shù)說明:H1為絕緣層的厚度8.27mil。Er1為3.95;W1 =7 mil;W2= W1-0.5=6.5mil;S1 =13.5 mil;T1=1.2mil;Er2 =3.93;H2為絕緣層的厚度加上銅箔的厚度,為10.7mil計算結(jié)果:Z0=98.86歐姆。與廠家所給出的阻抗值基本一致。

2.5 相鄰信號層的阻抗計算

理論上相鄰信號層的阻抗計算應(yīng)該用如下模型,如第9第10兩層。但是這樣非常繁瑣,可以簡化成2.3,2.4中所述的模型,實際廠家給出的參數(shù)也證明了這一點。只要將H1,H2,Er1 ,Er1作相應(yīng)調(diào)整即可,具體參數(shù)見表1,表2中所示。9fe62ff0-38aa-11ed-ba43-dac502259ad0.png

三、總結(jié)

本文介紹了傳輸線特征阻抗的等效模型,并結(jié)合具體單板PCB設(shè)計,介紹了利用Polar Si9000工具計算特征阻抗的方法,希望能對大家有所幫助。
審核編輯 :李倩

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原文標題:【PCB設(shè)計】傳輸線特征阻抗的計算方法及實例

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