來源：西門子

·Tessent 可測試性設計 (DFT) 技術進一步促進 3D IC 成為主流應用

·創新解決方案可簡化復雜多芯片設計的 DFT 周期

西門子數字化工業軟件近日推出 Tessent? Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于 2.5D 和 3D 架構的下一代集成電路 (IC) 關鍵可測試性設計 (DFT) 。

隨著市場對于更小巧、更節能、更高性能的 IC 需求不斷提升， IC 設計業也面臨著嚴苛挑戰。下一代組件更傾向于采用 2.5D 和 3D 架構，以垂直 (3D IC) 或并排 (2.5D) 的方式連接多個芯片，使其作為單一組件工作。然而，這樣的方式對 IC 測試提出巨大挑戰，大部分傳統的測試方法都基于常規的 2D 工藝。

為了應對這些挑戰，西門子推出 Tessent Multi-die —— 一款全面的 DFT 自動化解決方案，可處理與 2.5D 和 3D IC 設計有關的復雜DFT 任務。該解決方案可與西門子的 Tessent? TestKompress? Streaming Scan Network 軟件和 Tessent? IJTAG 軟件配合使用，優化每個模塊的 DFT 測試資源，無需擔憂對設計其余部分造成影響，從而簡化了 2.5D 和 3D IC 的 DFT 工作。現在， IC 設計團隊只需使用 Tessent Multi-die 軟件，就可以快速開發符合 IEEE 1838 標準的 2.5D 和3D IC 架構硬件。

西門子數字化工業軟件副總裁兼 Tessent 業務部門總經理 Ankur Gupta 表示：“在 2.5D 和 3D 組件中采用高密度封裝芯片設計的需求日益增多， IC 設計公司也面臨著快速增加的 IC 測試復雜難題。借助于西門子的 Tessent Multi-die 解決方案，我們的客戶能夠為其未來設計做好充分準備，同時減少測試工作量，降低當前制造測試成本。”

除了支持 2.5D 和 3D IC 設計的全面測試之外，Tessent Multi-die 解決方案還可生成芯片間(die-to-die) 測試向量，并使用邊界掃描描述語言 (BSDL) 實現封裝級別測試。此外， Tessent Multi-die 可利用西門子 Tessent TestKompress Streaming Scan Network 軟件的分組數據傳輸功能，支持靈活并行端口 (FPP) 技術的集成。于 2020 年推出的 Tessent TestKompress Streaming Scan Network 軟件可將內核級 DFT 要求與芯片級測試交付資源分離，使用真實、有效且自下而上式的流程來實現 DFT ，從而簡化 DFT 的規劃和實施，同時將測試時間縮短 4 倍。

Pedestal Research 總裁兼研究總監 Laurie Balch 表示：“隨著時間推移，傳統的 2D IC 設計方法逐漸顯露出局限性，越來越多的設計團隊開始利用 2.5D 和 3D IC 架構，以滿足其在功耗、性能以及尺寸等方面的要求。在新設計中部署這些高級架構的首要步驟就是制定 DFT 策略，來應對復雜架構帶來的種種挑戰，避免增加成本或延誤產品上市時間。通過持續開發 DFT 技術，滿足多維設計的需求， EDA 廠商將進一步促進 2.5D 和 3D 架構在全球范圍的應用。”

西門子數字化工業軟件通過Siemens Xcelerator 數字商業平臺的軟件、硬件和服務，幫助各規模企業實現數字化轉型。西門子的工業軟件和全面的數字孿生可助力企業優化設計、工程與制造流程，將創新想法變為可持續的產品，從芯片到系統，從產品到制造，跨越各個行業，創造數字價值。。

西門子數字化工業集團（DI）是自動化和數字化領域的創新典范。數字化工業集團與合作伙伴和客戶一起，推動過程與離散行業的數字化轉型。通過數字化企業業務組合，數字化工業集團為各類規模的企業提供可以集成在整個價值鏈的端到端產品、解決方案和服務，并實現數字化。針對各行業的不同需求，數字化工業集團不斷優化其獨特的業務組合，幫助客戶提升生產力和靈活性。數字化工業集團持續創新，將前沿科技不斷融入產品系列。西門子數字化工業集團總部在德國紐倫堡，在全球擁有大約7.6萬名員工。

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審核編輯：湯梓紅