隨著芯片摩爾定律接近極限，封測(cè)端的新解決路徑——先進(jìn)封裝，便被放在了聚光燈之下，而作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)之一的封測(cè)設(shè)備行業(yè)，將成為實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化設(shè)備的關(guān)鍵突破口之一。

近年來(lái)，我國(guó)大力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化替代，在封裝設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)了包括耐科裝備在內(nèi)的不少優(yōu)質(zhì)企業(yè)，共同發(fā)力推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繁榮。

據(jù)了解，耐科裝備主要產(chǎn)品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具。其中，半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)品主要為半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備、半導(dǎo)體全自動(dòng)切筋成型設(shè)備以及半導(dǎo)體手動(dòng)塑封壓機(jī)。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展和積累，耐科裝備已成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝智能制造裝備領(lǐng)域的具有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。

耐科裝備IPO上市招股書(shū)披露，2018年至2021年，耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具類業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入分別為160.36萬(wàn)元、951.08萬(wàn)元、5,153.50萬(wàn)元及14,276.57萬(wàn)元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為346.52%，銷售金額逐年增加。

目前，我國(guó)已成為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)及消費(fèi)市場(chǎng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求廣闊。根據(jù)Wind資訊統(tǒng)計(jì)，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)規(guī)模2011-2021年復(fù)合增長(zhǎng)率為10.97%，增速高于同期全球水平。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年我國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4,429億元。

在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試已成為我國(guó)最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)，封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)在我國(guó)的高速發(fā)展直接有效帶動(dòng)了封裝設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展。同時(shí)，我國(guó)也正步入快速發(fā)展階段，為包括封裝設(shè)備在內(nèi)的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商帶來(lái)更廣闊的市場(chǎng)和發(fā)展空間。

國(guó)內(nèi)以長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技為代表的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)已進(jìn)入全球封測(cè)行業(yè)前十，受中美經(jīng)濟(jì)摩擦的影響及中國(guó)國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持，中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及比重有所提升，半導(dǎo)體封測(cè)新興企業(yè)增加明顯，從而催生出對(duì)封裝設(shè)備的巨大購(gòu)買力。

綜合來(lái)看，封裝設(shè)備領(lǐng)域發(fā)展前景廣闊，而耐科裝備作為我國(guó)封裝設(shè)備優(yōu)質(zhì)企業(yè)，將持續(xù)受益于行業(yè)的迅速發(fā)展，有望實(shí)現(xiàn)可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。

審核編輯 黃昊宇