聯(lián)電榮獲英飛凌“最佳晶圓代工獎(jiǎng)”
集微網(wǎng)消息，聯(lián)電今（21）日宣布，在吉隆坡舉行的英飛凌2022年全球供應(yīng)商活動(dòng)中，獲得英飛凌“最佳晶圓代工獎(jiǎng)”。
英飛凌首席運(yùn)營(yíng)官Rutger Wijburg表示：“感謝過(guò)去兩年在歷經(jīng)前所未有的半導(dǎo)體短缺下，聯(lián)電全力投入與額外的產(chǎn)能支持。二十多年來(lái)，聯(lián)電一直是英飛凌可靠的合作伙伴，很高興借由雙方的協(xié)同關(guān)係，深化在各項(xiàng)領(lǐng)域的合作。”
此前供應(yīng)鏈消息稱(chēng)，聯(lián)電已取得英飛凌、恩智浦、德州儀器等車(chē)用芯片大廠(chǎng)大單，這些客戶(hù)在全球車(chē)用芯片市占總和超過(guò)三成，近期也在爭(zhēng)取22納米相關(guān)車(chē)用認(rèn)證，全力強(qiáng)攻車(chē)用市場(chǎng)。由于車(chē)用芯片可靠度要大于15年，再加上零缺陷（Zero Defects）的要求，聯(lián)電獲得多家大廠(chǎng)新認(rèn)證，凸顯技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
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發(fā)表于 09-25 14:03
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