1.目的

制定此標準的目的是提供一份檢查PCB的通用檢查指示。此標準適用于所有PCB的來料檢查，除個別SPEC或客戶有特別指明檢查標準的項目外，則一律依此標準進行檢查。

2適用范圍

公司所有的PCB板

3定義

3．1印刷電路板（Printed circuit board，PCB）

3．2印刷線路板（Printed Wiring Board，PWB）

3．3多層板（Multi-Layer Boards）

3．4雙面板（Double-Sided Boards）

3．5單面板（Single-Sided Boards）

3．6阻焊漆/綠油（solder mask，S/M）

3．7導孔（via）

3．8鍍通孔技術/沉銅（Plated-Through-Hole technology，PTH）

3．9金手指(Gold Finger,或稱Edge Connector，G/F)

3．10切片（MicroSection）

4抽樣標準

采用MIL-STD-105E的單次抽樣方案，允收水準如下表：

說明：1、根據來料數量，按以上抽樣方案抽取樣本，檢查外觀；

2、每批來料抽取5pcs樣品并參照相應圖紙資料測量其相關尺寸。

3、每批來料抽取10pcs樣品用3M600膠測試其附著性。

5檢驗條件 溫度：22℃-28℃，濕度：40%-70%，亮度：700LX-1200LX，眼睛與待檢樣品垂直，直線距離為30CM-40CM。 6檢驗標準及作業程序 6．1檢查PCB來料包裝和標示，包裝應符合要求且良好，無混亂錯漏等現象；標示應與來貨一致且清晰無涂改；抽查數量應無誤。 6．2檢查來料有無附出貨報告，出貨報告應包含以下內容： 6.2.1可焊性測試報告； 6.2.2清潔度測試報告； 6.2.3尺寸測試報告，包括外形尺寸、各孔徑、線路（金手指）寬度、線路（金手指）間距； 6.2.4切片報告，包括各鍍層厚度（金厚須附X-RAY量測記錄）、S/M厚度，并提供1-2個切片供公司檢查，附切片時同時附切片原PCB。 來料時缺少以上任意一項或以上任意一項不合格時，IQC可拒收此批貨。 6．3抽檢PCB，確認其來料型號、版次應與樣板一致，有要求時檢查Date Code及UL等內容應標示清晰明確。 6．4抽檢PCB外觀，應符合規格要求（見后附檢查項目列表）。 6．5有要求時抽取PCB樣板進行上錫或阻焊性等實驗，實驗應符合要求。 注：本標準內所用工具為4倍鏡或20倍鏡，在看不清晰的情況下將進行調整或用更高倍的檢查儀器來檢測。