集成電路（integrated circuit）簡稱“IC”，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片／芯片（chip），是一種把半導體設備及被動組件等以小型化的方式制造在半導體晶圓表面上。作為語音ic廠家，廣州九芯電子給大家簡單介紹IC產業中，企業涉及的業務環節有哪些運作模式？

作為一個技術資本密集型行業，IC產業鏈又分為上、中、下游三個環節，當中包含了IC設計、晶圓制造、晶圓加工、封裝測試以及最終的銷售環節。在整個IC產業中，根據企業涉及的業務環節又分為以下幾種運作模式：IDM、Fabless、Foundry，以及新興的Fab lite和CIDM。

IDM模式

IDM是Integrated Device Manufacture的縮寫，即國際整合元件制造商，是指從設計、制造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司。IDM模式是IC產業中最為人熟知的模式，也是早期多數集成電路企業采用的模式，目前僅有極少數企業能夠維持。

相比其他幾種運作模式，IDM模式更加全面，尤其是在IC設計、制造、封測等環節都由自己協同包辦，產品覆蓋的范圍廣泛，占有極高的市場占有率。同樣，這樣的運作模式下也帶來一定的劣勢，比如企業規模龐大，管理成本較高，運營費用較高，資本回報率偏低等。

IDM模式的企業主要有：三星、英特爾、海力士、美光、東芝等。

Fabless模式

Fabless模式被稱為無工廠芯片供應商模式，簡單的來說，這一類企業只需要負責IC設計與銷售，將IC制造、封測等過程進行外包。由于這種模式下的初始投資規模較小，對企業的資金負擔不大，后續也不需要過高的管理成本，因此這種模式也得到了許多輕資產的IC設計企業的青睞。芯片本身是一種高精密度的器件，這種模式下雖然可以降低成本，但同樣也要承受制造工藝質量、市場問題等風險。

Fabless模式的企業主要有高通、博通、英偉達、ARM、AMD、海思。

Foundry模式

Foundry模式也就是所謂的代工廠模式，只需要負責IC制造、封測環節，不涉及IC設計。相比IC設計環節，代工廠只管制造，屬于IC產業的中下游環節，不用擔心由于市場調研不準、IC設計缺陷等風險。但是IC市場對元器件的需求巨大，因此Foundry模式的企業也需要在先進制造設備、生產線上下功夫，而且市場競爭壓力大。

Foundry模式的企業主要有：臺積電、格羅方德、聯電、中芯國際等。

除了上述三種傳統的運作模式以外，IDM模式還演變出了兩種新模式：Fab lite模式以及CIDM模式。

Fab lite模式

Fab lite模式是由IDM演變而來，是企業為了減少投資風險的一種策略，比如撤銷不賺錢的部門，只保留贏利的部門。目前，全球IC產業尤其是歐洲地區為主都開始流行Fab－Lite模式，大多數的IDM大廠都開始執行這個策略。

Fab lite模式的企業主要德州儀器、恩智浦、意法半導體、英飛凌、飛思卡爾等。

CIDM模式

CIDM模式即CommuneIDM，是“中國半導體教父”張汝京博士提出的一種“最適合中國的”新模式，是一種共享式的、“舊有翻新”的模式。在CIDM模式中，由10－15個單個企業進行聯合出資半導體的設計、研發、生產、封裝、測試、營銷·銷售、最終產品組裝等，這些出資者無疑就像共同體（Commune）一樣合作，形成一個半導體的生產平臺，在這個平臺上所有參加者共同構筑win－win關系。這樣匯集眾多企業的CIDM 模式，不僅可以實現資源共享，還可以減少投資的風險。

為什么說CIDM模式更適合中國？

目前，由于人口眾多、需求旺盛等原因，僅僅是中國市場就占據了全球半導體市場超過三分之一的市場份額。

雖然市場龐大，但是中國IC進口額卻是出口額的四倍，貿易赤字不斷增加，中國必須在IC產業上花更多精力、確立自給自足的體制、消除貿易赤字。在眾多IC產業的運作模式中，Fabless和Foundry模式都是中國缺乏的，但現階段，中國IC產業仍然是個“追隨者”，尤其是在數字IC、模擬IC等自主可控的IC產品上，遠不及國外的企業。所以保持自主研發的積極態度，還需要在技術創新上加倍努力。

就目前國情來說，從IDM的角度出發，才是最合適的。而純粹的IDM模式雖然會帶來較高的利潤，但同樣也會給中國企業帶來一定風險，因為該模式涉及產業鏈的整個環節，因此首先必須把產品做好，才能把市場搶過來，是一場實力的較量，同樣它帶來的風險可能是生產的產品缺乏競爭力，而變成庫存，日積月累虧損會逐步擴大。

這里不得不提到CIDM模式了，Commune在法語中是“共同、共有”的意思，也有“共同體、最小單位的自治體”的意思。CIDM模式下可能會是五個或者十個以上的企業共有的，要協調這么多企業的產品避免產生市場競爭是個很大的挑戰，但同時也能帶來分擔風險，提高協同能力的好處。

目前，中國的IC產業優勢在于擁有全球最大的IC市場，現階段主要依靠國有資金來推動，加上這么些年來產業已初具規模，產業鏈逐漸完善，并培養了部分人才。雖然在IC設計、IC封測等環節想要追上國際大企業還有很長距離，但“合作共贏”才是縮短與外國差距的最好方式。

審核編輯 黃昊宇