隨著HDI板市場的迅速發展，電子產品的微型化，高集成化程度越來越高。HDI孔從簡單的盲埋孔逐漸發展到多階疊孔，電鍍填孔起到重要作用。

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電鍍填孔的優勢

? 改善電氣性能，有助于高頻線路板設計，提高連接可靠性，提高運行頻率和避免電磁干擾。

?塞孔和電氣互連一步完成，避免了采用樹脂填孔產生的缺陷，同時也避免了其他材料填孔造成的CTE不一現象；

? 更加優良的可焊性及更有優勢的圖形布局。

? 相對樹脂填孔更簡化的流程，更高的效率。

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電鍍銅填孔原理

Brightener（光亮劑）的主要作用是促進銅結晶，Carrier（運載劑）的主要作用是抑制銅結晶。在進入電鍍銅缸前通常會把線路板放在一個高濃度的Brightener而不含Carrier的缸進行浸泡。進入電鍍銅缸后，銅缸內同時存在Brightener和Carrier；利用板面和孔內藥水流動性的差異（孔內流動性差），使得孔內與板面的Brightener與Carrier存在濃度差，從而達到孔與板面存在不同速度的銅結晶。

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電鍍銅填孔在HDI板的應用

?普通一階電鍍銅填孔；電鍍銅填孔通常可以應用在1.2：1縱橫比以內，孔徑3-6mil孔徑的盲孔中。其他情況可以使用特殊的工藝來滿足客戶要求。

?二階、二階及以上盲孔電鍍銅填孔。可分為錯孔和疊孔設計，疊孔設計制作難度與制作成本相對錯孔更高。

審核編輯 ：李倩