封裝是半導體生產的后段加工制作工序，主要是將前段制程加工完成的晶圓上的IC予以分割、黏晶、打線并加上塑封及成型，達到保護芯片組件并用于線路板的組裝裝配過程。芯片封裝的目的在于確保芯片經過封裝之后具有較強的機械性能、良好的電氣性能和散熱性能，可以對芯片起到機械和環境保護的作用，保證芯片能夠保持高效穩定的正常工作。那么，芯片封裝工藝流程是什么呢?

芯片封裝流程

芯片封裝工藝流程主要可以分為以下幾步：

一、芯片切割

先在芯片背面貼上藍膜并置于鐵環之上，之后再送至芯片切割機上進行切割，目的是用切割機將晶圓上的芯片切割分離成單個晶粒。

二、晶粒黏貼

先將晶粒黏著在導線架上，也叫作晶粒座，預設有延伸IC晶粒電路的延伸腳，用銀膠對晶粒進行黏著固定。

三、焊線

將晶粒上之接點為第一個焊點，內部引腳上接點為第二焊點，先把金線之端點燒成小球，再將小球壓焊在第一焊點上。接著依設計好的路徑拉金線，把金線壓焊在第二點上完成一條金線之焊線動作。焊線的目的是將晶粒上的接點用金線或者鋁線銅線連接到導線架上之內的引腳，從而將ic晶粒之電路訊號傳輸到外界。

四、封膠

將導線架預熱，再將框架置于壓鑄機上的封裝模具上，再以半溶化后的樹脂擠入模中，樹脂硬化后便可開模取出成品。封膠的目的是防止濕氣等由外部侵入，有效地將內部產生的熱量排出外部，提供能夠手持的形體。

五、切腳成型

封膠之后，需要先將導線架上多余的殘膠去除，經過電鍍以增加外引腳的導電性及抗氧化性，而后再進行切腳成型。將導線架上已封裝完成的晶粒，剪切分離并將不需要的連接用材料切除。

切腳成型之后，一個芯片的封裝過程基本就完成了，后續還需要一些處理才能讓芯片能夠穩定高效的工作，包括去膠、去緯、去框等等，最后再測試檢驗，所有流程走完之后，確保芯片沒有問題，這個時候芯片就能夠正常的工作了。

審核編輯 黃昊宇