《半導體芯科技》2022年10/11月刊電子雜志上線啦！

首先，是本期的封面故事——用于激光雷達的硅光子技術。（以下內容為部分展示，完整版內容可點擊上方電子雜志閱覽）

微電子學幾乎徹底改變了人們生活的方方面面。將硅光子集成電路（PIC）納入到先進CMOS集成電路中的努力往往集中在那些僅靠II-VI或III-V族化合物半導體材料技術無法應對的要求上。但未來計算、汽車、健康和眾多其他應用將（或已經）受益于利用各種硅或混合技術的集成化光子器件。LiDAR正處于一個拐點，此時，縮小尺寸和提高性能的進一步發展將取決于類似三星先進技術研究所（Samsung's Advanced Institute of Technology）的研究人員預想的那些新方法，這些研究人員報告了在實現更好的LiDAR PIC道路上取得的硅光子技術進步。

本刊雜志中行業聚焦、采訪報道、技術、專欄等內容、為我們帶來了許多業界最新的前沿動態。看看都有哪些企業、產品、市場趨勢，需進一步了解、加強聯動協作~

盛美半導體設備（上海）股份有限公司對其300mm Ultra Fn立式爐干法工藝平臺進行了功能擴展，研發出新型Ultra Fn A立式爐設備。該設備的熱原子層沉積（ALD）功能豐富了盛美上海立式爐系列設備的應用。首臺Ultra Fn A立式爐設備已于9月底運往中國一家先進的邏輯制造商。

豪威集團發布 OX03J10 汽車圖像傳感器

全球領先的車載圖像傳感器開發商，豪威集團面向360° 環景顯示系統、后視攝像頭、攝像頭監控系統（CMS）三類場景發布了一款型號為 OX03J10 的全新產品，在信號處理、成像效果、產品功耗等多個方面都進行了優化升級，能支持更多高階的輔助駕駛功能。

ClassOne推出新型表面處理技術

為微電子制造提供先進電鍍和濕法加工工具的全球供應商ClassOne Technology公司宣布，已經在其旗艦產品Solstice自動化單晶圓平臺上增加了表面處理(surface preparation, SP)技術。在相同的平臺上，該公司現在可以為化合物半導體和其他關鍵應用（比如需要極高的晶片均勻性和過程控制的應用）提供SP技術，包括溶劑剝離、濕蝕刻、金屬剝離(MLO)和單晶片清洗。

本期雜志刊出的對胡煜華的采訪報道文章——在“平行世界”創建產業新勢力（第 16 頁），對于中國半導體企業探尋在新形勢下的發展道路可以提供很有價值的參考借鑒。

電鍍創新實現超精細銦鍵合

倒裝芯片鍵合對于混合集成（hybridization）至關重要，混合集成是將來自不同技術的芯片組合成高性能模塊的過程，例如激光雷達和其他成像應用中的混合像素探測器。曾經用于倒裝芯片接合的錫焊料正在被包括銦在內的無鉛替代品所取代。然而，使用傳統方法制備對于形成鍵合必不可少的銦“凸點”是一項挑戰。ClassOne Technology的專家們確信，一種新的電鍍工藝可以解決銦凸點剛玉（corundum）的問題。

IMEC制造首個完全自對準的雙金屬級半鑲嵌模塊

半鑲嵌集成是一種將互連工藝流程擴展至用于低于 20nm金屬間距的方法，該方法富有吸引力且具成本效益。IMEC是在五年前提出這種方法的，現今確認：已對一款18nm金屬間距的功能性雙金屬級半鑲嵌模塊進行了首次實驗演示。

SPARC：用于先進邏輯和DRAM的全新沉積技術

芯片已經無處不在：從手機和汽車到人工智能的云服務器，所有這些的每一次更新換代都在變得更快速、更智能、更強大。創建更先進的芯片通常涉及縮小晶體管和其他組件并將它們更緊密地封裝在一起。然而，隨著芯片特征變得更小，現有材料可能無法在所需厚度下實現相同性能，從而可能需要新的材料。

高速有線收發器中的光電集成電路的設計與集成

當前和未來數字應用對數據速率的需求呈現出爆炸式增長，因此，對于承載數據中心間流量和數據中心內部流量的有線收發器就有了更高的要求。本文關注的重點是增加這些光收發器的通量，同時提高每代新產品的集成密度和能量效率。

3D打印顛覆性技術背后的真空“奧秘”

打印技術又稱增材制造（Additive manufacturing），是一種以數字模型文件為基礎，將可粘合材料逐層疊加以構建現實三維物體的技術。我們可以將這個過程比喻成“糖人制作”：師傅用熱熔的糖漿繪制出各類圖案，糖漿便是可粘合材料，通過冷卻和不斷堆疊形成具有立體感的糖人。

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《半導體芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中國半導體行業的專業媒體，已獲得全球知名雜志《Silicon Semiconductor》的獨家授權；本刊針對中國半導體市場特點遴選相關優秀文章翻譯，并匯集編輯征稿、國內外半導體行業新聞、深度分析和權威評論、產品聚焦等多方面內容。由雅時國際商訊（ACT International）以簡體中文出版、雙月刊發行一年6期。每期紙質書12,235冊，電子書發行15,749，內容覆蓋半導體制造工藝技術、封裝、設備、材料、測試、MEMS、IC設計、制造等。每年主辦線上/線下 CHIP China晶芯研討會，搭建業界技術的有效交流平臺。