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氮化鎵
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原文標(biāo)題:【半導(dǎo)光電】氮化鎵器件應(yīng)用與集成化技術(shù)詳解
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發(fā)表于 06-15 14:17
氮化鎵功率芯片的優(yōu)勢(shì)
更小:GaNFast? 功率芯片,可實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。
更快:氮化鎵電源 IC 的集成設(shè)計(jì)使其非常
發(fā)表于 06-15 15:32
什么是氮化鎵(GaN)?
鎵具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優(yōu)勢(shì),氮化鎵充電器的充電器件運(yùn)行速度,比傳統(tǒng)硅器件
發(fā)表于 06-15 15:41
為什么氮化鎵(GaN)很重要?
氮化鎵(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因?yàn)樗c傳統(tǒng)的硅技術(shù)相比,不僅性能優(yōu)異,應(yīng)用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發(fā)和應(yīng)用中,傳統(tǒng)硅器件在能量轉(zhuǎn)換方面,已經(jīng)達(dá)
發(fā)表于 06-15 15:47
為什么氮化鎵比硅更好?
,在半橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中結(jié)合了頻率、密度和效率優(yōu)勢(shì)。如有源鉗位反激式、圖騰柱PFC和LLC。隨著從硬開(kāi)關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)到軟開(kāi)關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的改變,初級(jí)FET的一般損耗方程可以最小化,從而提升至10倍的高頻率。
氮化鎵功率芯片前所未有的
發(fā)表于 06-15 15:53
什么是氮化鎵功率芯片?
通過(guò)SMT封裝,GaNFast? 氮化鎵功率芯片實(shí)現(xiàn)氮化鎵器件、驅(qū)動(dòng)、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入
發(fā)表于 06-15 16:03
有關(guān)氮化鎵半導(dǎo)體的常見(jiàn)錯(cuò)誤觀念
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