廣和通 5G 模組 FG370 搭載 MediaTek T830 平臺。作為高集成度的系統(tǒng)單芯片，MediaTek T830 采用 4nm 制程工藝和 Arm Cortex-A55 四核 CPU ，主頻性能較上一代 MediaTek T750 平臺提升 10%；集成 M80 5G 調(diào)制解調(diào)器，并支持 3GPP R16 標(biāo)準(zhǔn)和全頻段 Sub-6GHz 5G 網(wǎng)絡(luò)，提供高達(dá) 7Gbps 的 5G 速率。此外，T830 還內(nèi)置硬件級的 MediaTek 網(wǎng)絡(luò)加速引擎和 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)加速引擎，可在不增加 CPU 負(fù)載的前提下，為 5G 蜂窩網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)?a target="_blank">以太網(wǎng)或 Wi-Fi 提供千兆級的吞吐性能，帶來非凡網(wǎng)絡(luò)體驗。

既快又廣，提升聯(lián)網(wǎng)體驗

FG370 從 5G 速率和信號覆蓋兩方面入手，幫助終端用戶暢享高速網(wǎng)絡(luò)連接體驗。

在 5G 速率方面，F(xiàn)G370 支持 Sub-6GHz 全頻段 5G 網(wǎng)絡(luò)、FDD 和 TDD 混合模式下高達(dá) 300MHz 頻寬和下行的 NR 4CA（四載波聚合）、以及高達(dá) 200MHz 頻寬和上行的 NR 2CA（雙載波聚合）。除此之外，F(xiàn)G370 還采用兼容 5G 的 8RX（接收天線）設(shè)計，能夠在頻寬不變的情況下提升下行速率，賦能搭載該模組的終端設(shè)備暢享高速率 5G 網(wǎng)絡(luò)。而在信號覆蓋方面，F(xiàn)G370 支持 HPUE（High Power User Equipment，高功率用戶設(shè)備）技術(shù)的 PC1.5，發(fā)射功率高達(dá) 29dBm，這使得 5G 上行能力大大增強，并幫助 5G 有效覆蓋范圍增大。

豐富接口存儲，滿足多樣需求

FG370 支持豐富外設(shè)接口，這包括 3 個 PCI-Express、USB 3.2、速率高達(dá) 10GbE 的兩個 USXGMII 接口，并可通過 PCM/SPI 接口擴展至 SLIC 功能，從而支持 RJ11 電話接口。與此同時，TA 還支持多樣化的存儲配置，能夠靈活高效地滿足不同應(yīng)用的各類存儲需求。

應(yīng)用方案升級，優(yōu)化產(chǎn)品體驗

除了擁有出色性能、更流暢更廣闊的 5G 聯(lián)網(wǎng)體驗、支持多樣化結(jié)構(gòu)和存儲配置之外，F(xiàn)G370 也在應(yīng)用方案方面進(jìn)行了全面升級。三頻 Wi-Fi 7 的 5G 室內(nèi) CPE 方案（BE19000）極大提升無線寬帶速率，帶來高性能、低延時的網(wǎng)絡(luò)連接；而雙頻 Wi-Fi 7 的 5G 室外 MiFi 方案（BE6500），則可為移動終端提供千兆級無線網(wǎng)絡(luò)體驗。值得一提的是，如上解決方案均支持 MLO 多鏈路操作（Multi-Link Operation）、160MHz/320MHz 頻寬、6GHz 頻段以及 4096QAM 等 Wi-Fi 7 的先進(jìn)特性。

除此之外，在 MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)的加持下，F(xiàn)G370 可根據(jù) 5G 網(wǎng)絡(luò)環(huán)境優(yōu)化工作模式，降低通信功耗，大大提升 MiFi 等寬帶接入產(chǎn)品的用戶體驗。

MediaTek 與廣和通強強聯(lián)合之下誕生的 5G 模組 FG370，將以更暢快、更卓越、更成熟的 FWA 解決方案，推動 5G FWA 商用部署邁向全新高速時代。