電子發(fā)燒友網報道(文/李彎彎)近些年,物聯(lián)網設備連接數正在快速增長。根據IoT Analytics數據,2022年活躍連接的物聯(lián)網設備將達到144億,2025年將增長至270億。
作為物聯(lián)網設備中必不可少的控制與計算的大腦,MCU的市場規(guī)模也將持續(xù)提升。另外隨著AI、5G技術的發(fā)展,物聯(lián)網終端設備對MCU也提出了新的要求。
在MCU中集成AI功能
越來越多的廠商布局
小結
原文標題:端側智能化,在MCU中集成AI功能!
文章出處:【微信公眾號:電子發(fā)燒友網】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
電子發(fā)燒友網
+關注
關注
1010文章
544瀏覽量
164514
原文標題:端側智能化,在MCU中集成AI功能!
文章出處:【微信號:elecfans,微信公眾號:電子發(fā)燒友網】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
廣和通CES 2025發(fā)布Fibocom AI Stack,賦能千行百業(yè)端側應用
千行百業(yè)的智能化轉型提供強有力的支持。 Fibocom AI Stack集成了高性能模組、AI工具鏈、高性能推理引擎、海量模型以及全方位的支持與服務,構成了一套完整的
單軸測徑儀也可以智能化
,提高生產效率。同時,通過實時監(jiān)測和預警功能,還可以及時發(fā)現(xiàn)生產過程中的異常情況,保障產品質量。
2.科研領域:在科研領域,單軸測徑儀被用于測量微小零件的直徑等參數。智能化技術的應用使得測徑儀能夠更準確
發(fā)表于 12-31 13:55
NXP推出集成NPU的MCU,支持AI邊緣設備!MCU實現(xiàn)AI功能的多種方式
旨在顯著節(jié)省功耗,可在邊緣端提供高達172倍的AI加速。 ? MCU 集成NPU 支持AI 功能
中偉視界:AI邊端云一體化平臺的智能化全流程解析
AI邊端云一體化管控平臺通過將邊緣計算與云端服務整合,實現(xiàn)了從數據采集到決策的全流程智能化管理,提升了效率與安全性。平臺支持多種設備的靈活集成
AI模型在MCU中的應用
機遇。將AI模型集成到MCU中,不僅提升了設備的智能化水平,還使得設備能夠執(zhí)行更復雜的任務,實現(xiàn)自主決策和實時響應。本文將從AI模型
廣和通發(fā)布基于高通 QCM6490和QCS8550處理器的端側AI解決方案
、高算力推動移動機器人、工業(yè)機器視覺、智慧零售、自動駕駛等領域智能化。 ? 相較于云側AI,端側AI
廣和通發(fā)布基于高通QCM6490和QCS8550的端側AI解決方案,使AI“更接地氣”
6月7日,COMPUTEX 2024期間,為拓展物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)并滿足端側AI應用需求,廣和通發(fā)布基于高通? QCM6490和QCS8550處理器的端
廣和通發(fā)布基于高通QCM6490和QCS8550的端側AI解決方案,使AI“更接地氣”
6月7日,COMPUTEX 2024期間,為拓展物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)并滿足端側AI應用需求,廣和通發(fā)布基于高通? QCM6490和QCS8550處理器的端
榮耀引領端側AI新時代
在今年的MWC盛會上,榮耀宣布與高通、Meta攜手,將70億參數大模型引入端側,這一創(chuàng)新舉措預示著端側A
評論