【PCB技能】腦瓜疼的PCB反復評審難題，解決方法在這！（文末有資料+福利）
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隨著電子產品的高速發展，PCB生產中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封裝器件，PCB的復雜程度也大大增加，隨之而來的PCB的設計和制造難、測試困難、焊接不良、器件不匹配和維修困難等生產問題，導致整個產品開發周期延誤，產品返修率高。
青
銅
操
作
始終在不同問題之間來回穿梭
“
是否經常在研發產品時，遇到這些問題：
PCB評審不通過，不斷改板，返廠重新打板
多次修改、驗證設計，使得產品開發周期延長，成本增加、質量和可靠性得不到保障
設計的PCB因超制程無法生產
……
“
由于經驗不足，不知道大神才會的技巧：
PCB如何排版才能更省成本
PCB阻抗設計如何更準確
如何讓PCB設計更符合生產
……
一般從需求分析階段，就要對PCB可制造性（DFM）做專門的討論和評審，但很多工程師往往沒有全面考慮可制造要求的習慣，加之對工藝知識的欠缺，導致在生產環節才能發現問題，使得板子經常返工和重復驗證，或者產生更惡劣的影響。
那么如果自身設計經驗不足、資源有限，怎樣才能完美解決這種情況呢？
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王
者
操
作
及早在產品生命周期中發現并解決問題
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PCB設計分析
具有19大項檢測功能，52細項檢查規則，支持各大主流文件一鍵解析，只需簡單的一鍵操作，即可快速方便的獲得檢查報告。
同時匯聚了阻抗計算、利用率計算、連片拼版等各種智能工具……
“
PCBA裝配分析
具有10大項、234細項檢查規則，涵蓋所有可能發生的組裝性問題，比如器件分析，引腳分析，焊盤分析等，可解決多種工程師無法提前預料的生產情況。
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