電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）11月4日，華虹半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱：華虹宏力）科創(chuàng)板IPO成功獲上交所受理，引起業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。值得注意的是，早在2014年的時(shí)候，華虹半導(dǎo)體已在港交所主板掛牌上市，當(dāng)時(shí)募集25.73億港元，約合23.55億元人民幣。



此次科創(chuàng)板IPO，華虹宏力擬發(fā)行不超過43373萬股，募集180億元資金，比此前在港交所的募資大7倍多，這也是截至目前科創(chuàng)板所看到的最大募資規(guī)模，華虹宏力計(jì)劃將募集資金主要投入無錫子公司的12英寸生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目以及8英寸產(chǎn)線升級(jí)項(xiàng)目等。

華虹宏力2005年成立，聚焦特色晶圓代工，主要提供嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過25年的技術(shù)積累，在國內(nèi)及全球市場(chǎng)上占據(jù)領(lǐng)先地位，2021年以106.30億元的營收超越高塔半導(dǎo)體躋身全球晶圓代工企業(yè)第六名。

根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，華虹宏力在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域和功率器件領(lǐng)域完全占據(jù)主導(dǎo)地位，其是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及國內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)，亦是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，同時(shí)也是唯一一家同時(shí)具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)。

目前華虹宏力的控股股東為華虹國際，其直接持股華虹宏力26.70%的股份；但公司實(shí)際控制人為華虹集團(tuán)，華虹集團(tuán)全資控股華虹國際。張素心擔(dān)任華虹宏力的董事會(huì)主席兼執(zhí)行董事，唐均君則擔(dān)任公司的執(zhí)行董事兼總裁。

2021年晶圓代工營收破百億，獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)表現(xiàn)強(qiáng)勁

招股書顯示，2019年-2021年華虹宏力營收分別為65.22億元、67.37億元、106.30億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率超27%。2021年?duì)I收首次突破百億大關(guān)，增幅57.78%。

不過2020年華虹宏力出現(xiàn)增收不增利的情況，歸母凈利潤(rùn)從2019年的10.40億元下滑至5.05億元，降幅達(dá)-105.94%。這或許跟當(dāng)期銷售價(jià)格下降、毛利率下滑、人員開支及折舊費(fèi)用上升、研發(fā)高投入有關(guān)。據(jù)電子發(fā)燒友了解，2020年華虹宏力的晶圓代工平均銷售單價(jià)較2019年下降了7.75%，主營業(yè)務(wù)毛利率下滑10.92個(gè)百分點(diǎn)，研發(fā)投入增加了72.63%。



在經(jīng)歷短暫下滑后，2021年華虹宏力以228.41%高速向上沖破10億元，高達(dá)16.60億元。2022年華虹宏力業(yè)績(jī)依舊保持高速增長(zhǎng)，僅在第一季度便實(shí)現(xiàn)2021年全年?duì)I收的35.81%，并創(chuàng)造6.36億元的亮眼凈利，占2021年全年凈利的38.31%。

華虹宏力堅(jiān)持布局與持續(xù)發(fā)展特色工藝技術(shù)平臺(tái)，在0.35μm至90nm工藝節(jié)點(diǎn)的8英寸晶圓代工平臺(tái)，以及90nm到55nm工藝節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)上，覆蓋嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、傳感器等各類工藝平臺(tái)產(chǎn)品的晶圓代工服務(wù)。

報(bào)告期內(nèi)，華虹宏力營收最大來源于功率器件，該業(yè)務(wù)收入占比始終保持在3成左右。第二大業(yè)務(wù)是嵌入式非易失性存儲(chǔ)器，2019年、2020年該業(yè)務(wù)占比也達(dá)到三成，但2021年、2022年分別降低至28.15%、23.90%。



上述功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、邏輯與射頻、獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器五大主營業(yè)務(wù)，2021年收入增速分別為47.50%、28.22%、72.37%、104.38%、598.06%，獨(dú)立非易失性存儲(chǔ)器成為2021年度表現(xiàn)最強(qiáng)勁的業(yè)務(wù)。

華虹宏力具備多個(gè)技術(shù)平臺(tái)的量產(chǎn)能力，可為客戶提供消費(fèi)電子、工業(yè)及汽車、通訊產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)等不同產(chǎn)品終端應(yīng)用領(lǐng)域的晶圓代工及配套服務(wù)。在應(yīng)用領(lǐng)域方面，目前華虹宏力6成左右的營收來自消費(fèi)電子，為企業(yè)營收最大的來源，受益新能源汽車、工業(yè)智造等領(lǐng)域的應(yīng)用需求增長(zhǎng)，工業(yè)及汽車應(yīng)用領(lǐng)域成為華虹宏力的第二大營收來源。

在客戶方面，華虹宏力客戶大部分來自中國大陸及香港地區(qū)，占比高達(dá)7成以上，小部分客戶來自美國、歐洲和日本地區(qū)。華虹宏力表示，“在全球排名前50名的知名芯片產(chǎn)品公司中，超過三分一的企業(yè)與公司開展了業(yè)務(wù)合作。”能夠打進(jìn)全球多家前列的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，是華虹宏力晶圓代工業(yè)績(jī)持續(xù)快速的重要保障。

募集180億，用于擴(kuò)大產(chǎn)能及增強(qiáng)研發(fā)實(shí)力

報(bào)告期內(nèi)，華虹宏力始終保持較高的研發(fā)費(fèi)用，分別為42827.11 萬元、73930.73 萬元、51642.14 萬元和 28389.92 萬元，占各年?duì)I業(yè)收入的比例分別為 6.57%、10.97%、4.86%和 7.46%。但是研發(fā)投入金額在2020年為12英寸生產(chǎn)線研發(fā)和量產(chǎn)大幅增長(zhǎng)72.63%后，2021年出現(xiàn)小幅下滑，并未能保持逐年持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

在全球前十晶圓代工企業(yè)內(nèi)，華虹宏力的研發(fā)投入略顯不足，2021年研發(fā)費(fèi)用率低于臺(tái)積電、格羅方德、中芯國際、高塔半導(dǎo)體、晶合集成等晶圓代工巨頭。

為了進(jìn)一步加大研發(fā)投入，此次華虹宏力沖刺科創(chuàng)板上市，募集180億，主要投入以下三大項(xiàng)目：



其中“華虹制造（無錫）項(xiàng)目”擬投入125億元募集資金，建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，在車規(guī)級(jí)工藝和產(chǎn)品積累的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上，進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨(dú)立式存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、高端功率器件、邏輯與射頻等工藝平臺(tái)。

為了匹配嵌入式非易失性存儲(chǔ)器等特色工藝平臺(tái)技術(shù)需求，華虹宏力計(jì)劃投入20億，購買生產(chǎn)設(shè)備，進(jìn)行8英寸廠部分生產(chǎn)線的升級(jí)，提高產(chǎn)線的生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。

此外，特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目擬投入25億元，旨在拓展公司在相關(guān)領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力和研發(fā)水平，保持公司在特色工藝平臺(tái)技術(shù)的領(lǐng)先地位。

未來，華虹宏力表示將繼續(xù)堅(jiān)持“特色I(xiàn)C+功率器件”的發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)提升產(chǎn)品性能和品質(zhì)，深耕多元化的“特色I(xiàn)C”平臺(tái)，不斷創(chuàng)新器件結(jié)構(gòu)、豐富拓展車規(guī)級(jí)工藝，持續(xù)保持領(lǐng)先的“功率器件”平臺(tái)。