案例背景

1.不良品表面在LED分布中心點位置8*24處被燒糊碳化。

2.不良品表面被燒糊位置對應背面外殼有被熔化、裂紋。

正面圖示

正面放大圖

燒毀位置圖

背面圖示

分析過程

X-Ray檢測

NG-1不良發生位置背面有橫向及縱向電源線，頭部位置為焊接點。

NG-2不良發生位置背面有橫向及縱向電源線，頭部位置為焊接點。焊接點脫落發生偏移。

說明：不良品燒毀位置位于兩根電源線交叉處。被燒壞位置PCBA焊盤移位且變形。NG-2被燒毀位置電源線與焊接頭分離。

回路阻抗及通電檢測

選取NG-1 NG-2及OK顯示屏進行測試比較：

NG-1

NG-2

OK-1

說明：不良品VCC-GND電源回路存在短路現象，電源啟動保護動作，顯示器不顯示。

解體檢測

NG-1解開后蓋后PCBA背面狀態：

取下GND跨接線后確認右邊焊點狀態（非端子部焊接一端）

說明：GND跨接線右端（印字上邊框線邊緣位置處）焊接點未發現規整的焊盤結構，且焊接點為60度斜向。

OK-2 樣品解開后蓋后PCBA背面狀態：

GND跨接線右端焊點虛焊，焊點可輕推松開。此處無規整的焊盤結構，焊接處呈60度角，有刮擦的痕跡。

說明：從此產品的設計來看，推測PCBA背面的電源焊接線（三根,長2根，短1根）并非產品設計時所有，應為后期防止回路電流過大進行的追加變更。

NG-1 VS NG-2發生位置綜合比較分析

NG-1不良位置分布圖：

中心點位置8*24，位于電源接頭焊接附近。

NG-2不良位置分布圖：

中心點位置5*21,與電源接頭焊接處重合。

說明：不良品發生不良的位置與電源接頭焊接處靠近。

NG-1 VCC電源焊點處切片分析

VCC(5V)焊點擴大圖

銅箔厚度測定

說明：

1.焊點與其正下方的GND通孔之間的阻焊層被破壞，內部有燒蝕的痕跡。

2.VCC端子銅箔下方和焊點正下方的GND通孔內有焊錫殘留。

3.銅箔厚度測定結果參照上圖。

OK顯示屏 VCC電源焊點處切片分析

說明：

OK顯示屏VCC電源端子焊點內部未發現燒蝕痕跡。

焊點與其正下方的GND通孔之間的阻焊層狀態完好，VCC 5.0V焊點與正下方GND通孔的絕緣電氣間隙為39.61μm（通過阻焊層進行絕緣）。（注：PCB行業內低壓直流電源之間的最小設計絕緣電氣間隙一般大于100μm）

VCC電源連接線回路電流測定

說明：此產品通過VCC電源線回路的電流為0.538A左右，工作電流較大。

NG-1 VCC焊點SEM觀察

說明：

此位置VCC電源與GND通孔之間的絕緣電氣間隙只有39.61μm，明顯小于行業設計標準。結合燒蝕斷面形貌觀察，判斷VCC與GND之間因絕緣電氣設計間隙過小，導致出現電火花燒蝕。

OK-2 VCC焊點SEM觀察

說明：OK顯示屏VCC焊點SEM觀察結果與其切片后的金相觀察結果一致。

NG-2 VCC焊點位置EDS測試

說明：

根據以上各譜圖位置的EDS測試結果及特征元素分析：

1.譜圖1及譜圖4處的殘留物與VCC焊點的特征元素一致。結合形貌觀察，判斷此殘留物為VCC焊點的錫因打火高溫熔化后，破壞阻焊層溢出所致。

2.譜圖8處EDS測試結果的特征元素與阻焊層一致。從形貌觀察來看，阻焊層形態被破壞。

分析結果

原因分析：

1.不良品回路測試VCC與GND之間短路，通電測試LED顯示器不顯示。

2.不良品不良現象發生位置中心點NG-2與PCBA背面VCC焊點端重合。NG-1發生位置中心點距離PCBA背面VCC焊點端3個LED燈珠的距離，其不良的邊緣到達VCC焊點處。

3.PCBA背面的三根電源線推測為客戶為實施某種改善后追加的導線。

4.VCC焊點與其正下方的GND通孔之間存在電火花將焊錫熔化溢出到VCC焊盤下方及GND通孔內。

5.VCC與GND之間產生的電火花產生的高溫通過PCB樹脂層傳到到PCBA的表面和背面，在有氧環境和室外風力的催化作用下引起局部起火燒焦、碳化。當故障達到一定程度，回路電阻下降，電源保護作用啟動，顯示器停止工作。

6. VCC與GND之間產生的電火花的原因為：

正常品測試此位置VCC與GND通孔之間電氣絕緣間隙過小，為39.61μm，遠小于PCB行業針對低壓線路設計標準(大于100μm)（主要原因）；

阻焊層的絕緣性能下降（手工焊接時阻焊層被某種程度損壞或室外惡劣環境濕氣進入等）；

分析結論：

VCC焊接端與其正下方的GND通孔之間產生電火花導致LED產生燒蝕故障。

改善方案

VCC（電源正極）焊接端子時選擇避開其下方的GND導通孔。

新陽檢測中心有話說：

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審核編輯 黃昊宇