富士通擬設計2納米芯片 委托臺積電代工
據日經新聞報道，富士通CTO 昨日宣布，富士通將自行設計2納米芯片，計劃委托給臺積電代工，目標是2026年將此產品應用在節能CPU中。
此前消息，臺積電在今年6月份正式公布2nm工藝，并透露了一些技術細節，相比3nm工藝，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。臺積電CEO魏哲家表示，2nm工藝的進展很順利，甚至超過預期，不過他們現在的計劃依然是2025年量產，沒打算提前。
英特爾在2022年第三季度財報披露了其制程工藝的最新進展，稱Intel 20A和18A第一批內部測試芯片已流片，正在為一家主要的潛在代工客戶在晶圓廠中進行內部測試芯片的生產，而Intel 20A工藝大致處于業界2nm的水平。
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發表于 03-08 11:01
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