今年5月份汽車缺芯一度爆上熱搜，小鵬汽車董事長何小鵬還曾發(fā)可達(dá)鴨配圖，發(fā)出急求芯片的信號。

各領(lǐng)域?qū)?a href="http://www.xsypw.cn/v/tag/137/" target="_blank">芯片要求的排序：航天芯片＞軍工芯片＞車規(guī)芯片＞工業(yè)芯片＞消費(fèi)芯片。汽車對芯片的要求是高于工業(yè)，高于手機(jī)、電視等消費(fèi)類數(shù)碼電器產(chǎn)品的。

汽車常年在外奔馳，會面臨不同的環(huán)境問題，比如鄉(xiāng)間地頭的粉塵、雨天的濕氣、夏季的暴曬、冬季的寒冷，而這就要求芯片以及其他零部件都得能經(jīng)受住這些考驗(yàn)、不出故障保證正常工作。所以，相比手機(jī)芯片而言，車規(guī)芯片對可靠性的要求會更高一些。

制造一輛新能源汽車需要哪些芯片？

據(jù)筆者了解，2021年平均每輛車所需芯片數(shù)量已經(jīng)達(dá)到了1000顆以上。而新能源汽車正在加速發(fā)展，一臺新能源汽車搭載的芯片數(shù)量達(dá)到了1000顆以上，可以說新能源汽車是芯片“大戶”。

汽車芯片種類較為龐雜，主要分四類：功能芯片、主控芯片、功率半導(dǎo)體，傳感器。以新能源汽車為例，制造一輛新能源汽車的芯片以下這些芯片。

1、功能芯片

主要是指MCU（微控制器芯片）和存儲器，其中MCU負(fù)責(zé)具體控制功能的實(shí)現(xiàn)，承擔(dān)設(shè)備內(nèi)多種數(shù)據(jù)的處理診斷和運(yùn)算。車輛控制系統(tǒng)主要包括車身電子系統(tǒng)、車輛運(yùn)動系統(tǒng)、動力總成系統(tǒng)、信息娛樂系統(tǒng)、自動駕駛系統(tǒng)等幾大部分，這些系統(tǒng)下面又存在著眾多子功能項，每個子功能項背后都有一個控制器，控制器內(nèi)部會有一顆功能芯片。

2、主控芯片

在智能座艙、自動駕駛等關(guān)鍵控制器中承擔(dān)核心處理運(yùn)算任務(wù)的SoC，內(nèi)部集成了CPU、GPU、NPU、ISP等一系列運(yùn)算單元。

3、功率半導(dǎo)體

主要負(fù)責(zé)功率轉(zhuǎn)換，運(yùn)用在汽車動力控制系統(tǒng)、照明系統(tǒng)、燃油噴射、底盤安全等系統(tǒng)當(dāng)中，像電動車用的IGBT功率芯片，以及可以廣泛使用在模擬電路與數(shù)字電路的場效晶體管MOSFET等。新能源汽車需要大量功率半導(dǎo)體來實(shí)現(xiàn)車輛頻繁的電壓變換需求。

4、傳感器

主要用于探測、感受外界的信號、物理條件或化學(xué)組成，并將探知的信息轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘柣蚱渌栊问絺鬟f給其他設(shè)備，包括CIS芯片、MEMS芯片、電流傳感器、磁傳感器、陀螺儀、VCSEL芯片和SPAD芯片等。

綜上所述，汽車芯片對于一輛車來說是非常重要的，以上四類中傳感器是市場份額最小的，如果沒有傳感器汽車甚至連油門都踩不動，現(xiàn)在，相信大家理解為什么缺少芯片就造不出來汽車。

MCU是功能芯片的主角

汽車芯片主要關(guān)注三個方面：一是可靠性要求；二是設(shè)計壽命要20年以上；三是高安全性要求。

據(jù)了解，目前傳統(tǒng)汽車控制器數(shù)量約為40～70個／輛，芯片400～700個／輛，新能源車則至少要增加20％的需求量。Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車各類芯片應(yīng)用占比中，占比最高的是MCU，占比為23％，其次是功率半導(dǎo)體，傳感器，其他，占比分別為21％、13％、43％。到了純電動汽車，由于動力系統(tǒng)的改變，內(nèi)燃機(jī)轉(zhuǎn)為電驅(qū)動系統(tǒng)，功率半導(dǎo)體的占比達(dá)到了55％，超過一半；其次是MCU和傳感器，汽車需求量最大的是MCU。

MCU是把中央處理器、存儲、定時器、輸入輸出接口集成在同一個芯片上的微控制單元，也稱單片機(jī)。MCU主要用于自動控制的產(chǎn)品和設(shè)備，可應(yīng)用于工業(yè)、汽車、通訊與計算機(jī)、消費(fèi)類電子領(lǐng)域。其中，汽車是MCU最大的應(yīng)用領(lǐng)域，傳統(tǒng)汽車單車會平均用到70個左右，而新能源汽車則需要用到300多個，應(yīng)用領(lǐng)域包括ADAS、車身、底盤及安全、信息娛樂、動力系統(tǒng)等，幾乎無處不在。

目前車規(guī)級MCU市場主要被海外巨頭壟斷，國內(nèi)廠商正在奮力追趕，目前部分企業(yè)已能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)。

缺芯潮下，國產(chǎn)車規(guī)MCU的現(xiàn)狀

從汽車MCU的市場份額分布來看，整體競爭較為激烈，且市場份額相差不大，占比最多的還是動力控制系統(tǒng)，其次是底盤與安全控制系統(tǒng)、車身電子和車載電子，32位的汽車MCU占據(jù)大頭。目前車規(guī)級MCU具有比較高的行業(yè)壁壘，全球市場由海外廠商壟斷。而國產(chǎn)MCU仍然以Fabless為主，無法單獨(dú)進(jìn)行IATF16949這類流片和封裝階段的標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

截至11月初，長安汽車、長城汽車、上汽集團(tuán)、廣汽集團(tuán)以及比亞迪等五家自主品牌企業(yè)先后發(fā)布了第三季財報。財報數(shù)據(jù)顯示，上汽集團(tuán)、比亞迪、長城汽車分別實(shí)現(xiàn)了2114億、1170億、373．46億元營收，位列前三。

華為消費(fèi)者CEO余承東在微博上表示，AITO問界系列連續(xù)三個月單月交付破萬，10月交付12018輛，國內(nèi)新能源汽車消費(fèi)熱潮已經(jīng)到來。新能源汽車市場是五大自主品牌企業(yè)今年前三季度的主要增長點(diǎn)，1至9月新能源汽車合計銷量為233．7萬輛，相比于2021年同期的106萬輛同比增加120．47％。

隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域的快速拓展，對車載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。中微半導(dǎo)體副總經(jīng)理兼產(chǎn)品總監(jiān)李振華李振華指出，車規(guī)級MCU具有比較高的行業(yè)壁壘，全球市場由海外廠商壟斷。工作溫度、壽命和良率等指標(biāo)要求嚴(yán)格，認(rèn)證流程復(fù)雜且標(biāo)準(zhǔn)高，種種因素結(jié)合在一起，車規(guī)級MCU的導(dǎo)入時間至少3到5年時間，但車廠要求的供貨時間又最高長達(dá)30年。

伴隨著車規(guī)級芯片需求量持續(xù)保持高位，有不少國產(chǎn)MCU廠商開始升級轉(zhuǎn)型。根據(jù)各企業(yè)官網(wǎng)及其公開宣傳的進(jìn)展，兆易創(chuàng)新首顆車規(guī)級MCU產(chǎn)品已送樣測試，2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級MCU量產(chǎn)裝車也突破1000萬顆，且已推出全新車規(guī)級8位通用MCU；芯馳科技正式發(fā)布高端車規(guī)控制單元（MCU）E3 系列，填補(bǔ)國內(nèi)高端高安全級別車規(guī)MCU市場的空白；芯旺微電子KF8A／KF32A系列車規(guī)級MCU已量產(chǎn)，已和部分車企達(dá)成合作。

小結(jié)

目前，汽車芯片已經(jīng)成為半導(dǎo)體需求最旺盛的方向，國內(nèi)很多廠商也在積極布局中，國產(chǎn)汽車芯片開始嶄露頭角。

不過，車規(guī)級芯片的制造壁壘比較高，極高的標(biāo)準(zhǔn)，導(dǎo)致廠商研發(fā)投入大、周期長。而出于安全性及可靠性考慮，客戶認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)要求遠(yuǎn)高于消費(fèi)級和工業(yè)級MCU，這需要相關(guān)的芯片制造企業(yè)有雄厚的經(jīng)濟(jì)實(shí)力和扎實(shí)的技術(shù)支撐。

審核編輯：郭婷