隨著電子產品的高速發展,PCB生產中大量使用BGA、QFP、PGA和CSP等高集成度封裝器件,PCB的復雜程度也大大增加,隨之而來的PCB的設計和制造難、測試困難、焊接不良、器件不匹配和維修困難等生產問題,導致整個產品開發周期延誤,產品返修率高。
青
銅
操
作
始終在不同問題之間來回穿梭
“
是否經常在研發產品時,遇到這些問題:
“
由于經驗不足,不知道大神才會的技巧:
王
者
操
作
及早在產品生命周期中發現并解決問題
“
PCB設計分析
“
PCBA裝配分析
原文標題:【干貨技巧】技能丨PCB反復評審難題,終極解決密碼出現了?(文末有資料+福利)
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