近日，深南電路接受調(diào)研時(shí)表示，目前公司已配合客戶完成新一代 EGS 平臺(tái)用 PCB 樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力。汽車電子營(yíng)收規(guī)模同比實(shí)現(xiàn)較大增長(zhǎng)，但目前占 PCB 整體營(yíng)收比重相對(duì)較小。公司海外通信業(yè)務(wù)占比有所提升，從中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)與海外市場(chǎng)仍存在較大的通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求，通信市場(chǎng)整體具備良好發(fā)展前景。

深南電路介紹了PCB 業(yè)務(wù)在通信領(lǐng)域拓展情況，公司PCB業(yè)務(wù)長(zhǎng)期深耕通信領(lǐng)域，覆蓋各類無線側(cè)及有線側(cè)通信PCB產(chǎn)品。在國(guó)內(nèi)通信市場(chǎng)需求放緩、海外通信市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)的背景下，公司憑借行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力與高效優(yōu)質(zhì)的服務(wù)能力，在國(guó)內(nèi)通信市場(chǎng)保持穩(wěn)定份額，并持續(xù)深耕海外通信市場(chǎng)，海外通信業(yè)務(wù)占比有所提升。從中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)與海外市場(chǎng)仍存在較大的通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求，通信市場(chǎng)整體具備良好發(fā)展前景。

在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，前三季度受益于服務(wù)器市場(chǎng)Whitley平臺(tái)切換的推進(jìn)，公司 Whitley 平臺(tái)用PCB產(chǎn)品占比持續(xù)提升，促進(jìn)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域營(yíng)收規(guī)模同比增長(zhǎng)。目前，公司已配合客戶完成新一代EGS平臺(tái)用PCB樣品研發(fā)并具備批量生產(chǎn)能力。2022 年第三季度，受 EGS 平臺(tái)切換進(jìn)展延期及下游市場(chǎng)需求下滑影響，公司 PCB業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域短期內(nèi)承壓。

在汽車電子領(lǐng)域，公司以新能源和 ADAS 為主要聚焦方向，主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品，其中 ADAS 領(lǐng)域產(chǎn)品比重相對(duì)較高，應(yīng)用于攝像頭、雷達(dá)等設(shè)備，新能源領(lǐng)域產(chǎn)品主要集中于電池、電控層面。2022 年前三季度，伴隨公司加大對(duì)汽車電子市場(chǎng)開發(fā)力度及南通三期工廠連線爬坡，汽車電子營(yíng)收規(guī)模同比實(shí)現(xiàn)較大增長(zhǎng)，但目前占 PCB 整體營(yíng)收比重相對(duì)較小。2022 年第三季度，公司汽車電子 PCB 業(yè)務(wù)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

關(guān)于封裝基板業(yè)務(wù)近期下游市場(chǎng)需求情況，公司表示，受全球消費(fèi)電子市場(chǎng)需求回落影響，公司部分應(yīng)用于消費(fèi)領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求下降，存儲(chǔ)等非消費(fèi)類應(yīng)用領(lǐng)域的封裝基板產(chǎn)品需求相對(duì)穩(wěn)健。公司封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率較 2022 年上半年有所下降。

項(xiàng)目進(jìn)展方面，無錫基板二期工廠已于 2022 年 9 月下旬連線投產(chǎn)并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡階段；廣州封裝基板項(xiàng)目目前處于建設(shè)過程中，部分廠房及配套設(shè)施主體結(jié)構(gòu)已封頂，尚需完成相關(guān)附屬配套工程建設(shè)。針對(duì)部分交期較長(zhǎng)的生產(chǎn)設(shè)備，公司已與供應(yīng)商完成接洽。項(xiàng)目總體進(jìn)展推進(jìn)順利；南通三期工廠產(chǎn)能爬坡進(jìn)展順利。客戶對(duì)南通三期認(rèn)證審核進(jìn)度正常有序推進(jìn)，項(xiàng)目總體進(jìn)展符合預(yù)期，目前產(chǎn)能利用率達(dá)四成。

審核編輯 ：李倩