2022年11月6日，康盈半導體在ELEXCON 2022深圳國際電子展暨嵌入式系統展期間舉行“一見輕芯 · 洞見未來—2022康盈半導體新品發布會”。 康盈半導體創始人兼CEO 馮若昊、康盈半導體產品總監齊開泰分別登臺介紹了康盈半導體未來的企業發展戰略和目標，以及對本次發布的五款小精靈系列嵌入式存儲新品進行了介紹。本次發布會同時也邀請了供應鏈廠商、代理商、終端客戶、投資、媒體、康佳集團領導等人士參與精彩互動，現場高朋滿座。

五款小精靈系列產品，打造高端國產存儲產品

其中第一款智能穿戴創芯小精靈—KOWIN ePOP，集成eMMC和LPDDR，采用在主芯片上（package on package）貼片的封裝方式，節省PCB占用空間，進一步精簡產品尺寸。目前提供市場主流8GB+8Gb的容量組合，厚度僅有0.9mm，并搭配低功耗模式，有效提升終端設備的續航能力。其中，NAND Flash采用高性能閃存芯片，順序讀取速度高達170MB/s，順序寫入速度高達110MB/s，DRAM速率最高可達1866Mbps。將性能、耐用性、穩定性平衡得恰到好處，實現1+1大于2的效果。

ePOP滿足設備對于儲存及緩存數據需求，面對集成度較高的設備，均能輕松面對，更適用于智能穿戴、教育電子等對小型化、低功耗有更高要求的終端應用。康盈半導體產品總監齊開泰表示，目前ePOP已經針對高通、MTK、展銳等主流移動平臺進行了兼容性測試，客戶在實際體驗上會更好。

第二款智能終端貼芯小精靈-KOWIN eMCP，主要針對手機、平板、翻譯筆、智能家居、智能穿戴等產品需求，充分滿足移動通訊設備高集成度的需求。這是一款高集成度的芯片，采用eMMC加LPDDR二合一的封裝方案，節省終端設備40%~60%的PCB板空間，具有體積小、低功耗，高效能等優點，內嵌eMMC主控芯片，可管理更大容量快閃記憶體，簡化PCB板空間安排，適合移動設備等內部空間受限的系統。符合JEDEC標準，嚴苛的測試條件讓產品更加穩定可靠，DRAM讀寫速度可以達到1866Mbps，支持的容量包括8+8/16+8/16+16/32+8/32+16Gb。專為移動電子設備設計。

第三款產品智慧物聯核芯小精靈-KOWIN nMCP，主要針對5G通信模塊。nMCP 系列集成了 SLC NAND 和 LPDDR4X，可減少系統 PCB 設計開發時間，提供多容量組合包括 4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+4Gb 和 8Gb+8Gb, 滿足多種容量需求。LPDDR4X傳輸速率高達3,733Mbps，性能優異，提高系統運行的流暢性。nMCP可實現較高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的靈活性以及更小的成本。助力5G通信模塊市場的產品加速上市。

第四款產品是智能引擎全芯小精靈—KOWIN MRAM,新一代非易失性的磁性隨機存儲器，具有低延遲、低功耗、極速讀寫、非易失性和近乎無限次的讀寫能力，助力構建微控制領域新生態！MRAM具有低延遲、極速存儲、讀寫壽命長的特性，可無需額外的RAM；無需電源也可存儲數據，延遲設備電池使用壽命；另外MRAM抗輻射效應出眾，對阿爾法粒子的固有免疫能力，能在輻射環境下正常工作；并且不須額外的ECC校驗，能讓系統在工作時趨于安全穩定，具有高可靠性。

第五款產品是新興物聯安芯小精靈——KOWIN SPI NAND內建ECC糾錯引擎，采用通用的SPI接口，相比傳統的NAND Flash方案，主控不需要復雜的控制器接口及閃存操作算法，可以降低主控設計及固件開發成本。另外SPI NAND 采用WSON-8封裝，管腳數和尺寸都較小，也減少了PCB的尺寸和層數要求。既滿足了小型化的需求，又降低了產品的成本。近年來，隨著產品小型化的需求越來越強烈，以及對于方案成本的要求越來越高，這種SPI NAND Flash開始逐漸成為趨勢。

自主可控的封測產業園，康盈半導體的核心競爭力

據了解，深圳康盈半導體科技有限公司是康佳集團半導體產業的重要組成部分。公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發、設計和銷售。主要產品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、MRAM、SPINAND、UFS、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、人機交互、物聯網、工業控制、智慧醫療、車載電子等領域。康盈半導體憑借高起點、高品質、高效率的創新優勢，秉承“誠信、可靠、高效、創新、進取”的核心價值觀和“立足高品質, 驅動新科技”的經營理念，致力成為超可靠的存儲創新解決方案商，讓存儲更高效，數據更可靠，一起構建萬物智聯的新世界。 從2019年成立至今，康盈半導體已經獲得了市場的廣泛青睞和客戶的高度認可。目前已經與多個領域的頭部和知名企業形成戰略合作，如康佳電子、百度、TCL、360、金銳顯、九聯、長虹等。除了傳統的TV、手機等消費類領域，康盈半導體在智能家居、物聯網智能終端、可穿戴設備等領域都取得了飛速的發展。康盈半導體創始人兼CEO馮若昊認為，康盈半導體雖然比較年輕，但技術團隊有20多年存儲行業經驗，產品研發階段有很好的基礎。產品的開發和質量管控也有完整的體系，通過鹽城康佳芯云封測產業園，來確保產品的工藝穩定。

據介紹，康盈半導體量產出貨的客戶超過100家，同時還有超過50家在測試驗證中，截止目前，康盈半導體共通過超過 50 個平臺認認證，已經量產的產品SKU超過 80個！

機遇、挑戰并存，康盈半導體要做國際品質的國產廠商

2022年，宏觀經濟形勢充滿變數，這導致各行業面臨著嚴峻的挑戰，存儲行業亦是如此。十四五規劃要求中國芯片自給率要在 2025 年達到 70%，2021 年國內存儲芯片市場規模約為 450億美元，IC Insights 數據顯示自給率不足 5%，國內存儲器市場國產化替代空間巨大。

展望未來，康盈半導體創始人兼CEO 馮若昊表示，盡管今年由于大環境影響，消費電子需求衰退明顯，但康盈半導體仍然看好包括智能手表在內的可穿戴、消費電子市場。除此之外，康盈半導體也在積極布局穿戴產品及手機這樣的核心終端產品。未來將針對5G智能手機、AI市場推出高端的UFS和uMCP產品。此外，2023年1月，康盈半導體還將成立專門的SSD事業部，同時布局全國產化的SSD產品，主打信創市場。 “康盈半導體要做擁有國際品質的國產廠商，” 馮若昊表示，為了做到國際品質和高可靠性，康盈半導體在測試技術方面將會加大投入。目前鹽城封裝廠已經達到量產狀態，預計明年會加大半導體、存儲芯片測試方面的研發。同時由于康盈半導體擁有自主可控的封裝、測試產能以及軟件團隊，因此可以針對客戶的需求進行定制化開發。最后，有了可靠的國際品質，未來康盈半導體將積極響應“芯片出海”的行業大趨勢和國家戰略，積極針對東南亞、東北亞進行擴張，將國產存儲品牌推廣到海外市場。