電子發燒友網報道（文/莫婷婷）11月10日，有研半導體硅材料股份公司（簡稱：有研硅）成功在科創板掛牌上市！

有研硅董事長方永義（圖源：上證路演）

此次上市，有研硅發行價為9.91元/股，發行市盈率為91.53倍，原計劃募資10億元。今日開盤價20元/股。截至上午10點06分，最新股價為21.04元/股，漲幅超115%，總市值達266.99億元。

招股書介紹，有研硅起源于有研集團（原北京有色金屬研究總院）半導體硅材料研究室，自上世紀50年代開始半導體硅材料研究，是國內最早從事半導體硅材料研究的骨干單位。在技術進展上，有研硅是國內率先實現 6英寸、8 英寸硅片的產業化及12 英寸硅片的技術突破，并實現集成電路刻蝕設備用硅材料產業化的企業。

從其股權架構看到，有研硅實際控制人為方永義先生，通過RS Technologies 控制公司69.78%的股權。值得一提的是，方永義先生為日本國籍。本次發行前，有研硅第一大股東為有研艾斯，持股比例為36.28%；外資股東RS Technologies持有30.84%的股權，為公司第二大股東；國務院國資委通過子公司有研集團持有21.73%的股權，為公司第三大股東。

圖：有研硅股權架構

在專利方面，目前，有研硅及控股子公司擁有已獲授權的專利 137 項，其中與主營業務相關的發明專利 63 項。

在營收方面，2019年至2022年上半年，有研硅的營收分別為6.2億元、5.7億元、8.7億元、6.2億元，同期凈利潤分別為1.2億元、1.1億元、1.5億元、1.8億元。總體來看，公司營收呈現穩步增長趨勢，凈利潤在2021年有所下滑，但2022上半年已呈現上升趨勢。

有研硅主營產品為半導體硅拋光片、集成電路刻蝕設備用硅材料、半導體區熔硅單晶等。其中，半導體硅拋光片和刻蝕設備用硅材料是主要的營收貢獻來源，報告期內占主營業務收入的比例均在90%以上，分別為97.45%、95.67%和 95.38%和 94.70%。

半導體硅拋光片作為關鍵基礎材料，可應用于射頻前端芯片、傳感器、模擬芯片、分立器件、功率器件等半導體產品中。有研硅的主要半導體硅拋光片產品尺寸為6-8 英寸。刻蝕設備用硅材料主要應用于加工制成刻蝕用硅部件，有研硅的刻蝕設備用硅材料尺寸主要為14英寸，涵蓋 11-19 英寸。

圖：有研硅主要產品

在客戶方面，有研硅的主要客戶有華潤微、士蘭微、華微電子、中芯國際、客戶 B、日本 CoorsTek、客戶 C、韓國Hana等主要芯片制造及刻蝕設備部件制造企業。

此次上市，有研硅擬募資10億元，用于“集成電路用8英寸硅片擴產項目”“集成電路刻蝕設備用硅材料項目”，以及補充研發與營運資金。

當下，高性能芯片的需求不斷提升，12英寸硅片也由此成為硅片市場主流的產品，有研硅表示將跟各方展開合作，以相對較小的投入、較低的風險完成 12 英寸硅片的布局，推動產業化落地。對于未來的發展規劃，有研硅在招股書中提到，公司將通過山東有研艾斯發展滿足 28nm及以下制程需求的12英寸硅片業務，而不再另行獨立發展 12 英寸硅片業務。