版圖設計，電感下面怎么處理？針對不同類的產品，處理的方式也有所不同，一直以來，都是有不同看法的。

電感通過交變電流，電感底部鋪銅會在地平面上產生渦流，渦流效應會影響功率電感的電感量，渦流也會增加系統的損耗，同時交變電流產生的噪聲會增加地平面的噪聲，會影響其他信號的穩定性。

在EMC方面來看，在電感底部鋪銅，完整的地平面鋪銅有利于EMI的設計；現在的電感的生產工藝升級，電感采用屏蔽型電感，泄露的磁感線很少，對電感的感量影響不大，還能有利于散熱。

實際工作中又該如何去選擇呢？

工作中該如何選擇，首先要了解電感的構造。我們常用電感有非屏蔽工字型電感、半屏蔽電感、一體成型電感。那它們有什么特點呢？

工字型電感，磁路由磁芯和空氣共同構成，其磁感線會完全暴露在空氣中，沒有任何的磁屏蔽。

半屏蔽電感，由其骨架結構可以看出，在工字電感的基礎上，在電感外圍增加了磁屏蔽材料。因為磁屏蔽材料的磁阻小，磁感線基本被鎖定在導磁材料中，只有很少一部分的磁場會從氣隙中泄露出來，所以能起到一定的屏蔽作用。

一體成型電感，在電感生產時將繞組和導磁材料一次鑄造而成，內部只有很小的氣隙，防止電感飽和，所以這種電感基本沒有什么磁感線溢出。

實驗非屏蔽工字電感和屏蔽電感銅皮對電感量的影響。

實驗發現非屏蔽工字電感有銅皮的條件下，電感量有減小，而屏蔽型電感幾乎沒有影響。

那電感底部敷銅與否對電源有什么影響呢？

思考這個問題前得先了解下渦流效應。磁感線由N到S級，存在交變磁場經過導體表面時，由電磁感應定律可知，在導體表面形成感應電流，感應電流產生的磁場方向總是會起到消弱原磁場大小的作用。

舉例一個Boost升壓DC/DC電路電流環路的情況，來聊聊電感底部敷銅對電源設計的影響。

當Boost升壓正常工作時，電感中流過負載電流，形成回路。由于開關管的存在，電流是動態變化的，由此可形成電感的磁感線，在導體的表面部分磁感線回形成封閉的磁回路，部分磁路會形成漏磁溢出到空氣中。如果電感底部沒有敷銅時，從電感中溢出的磁感線會在整個電源系統中存在，使系統沒有相對安靜的空間，會造成EMI的性能下降。

如果電感底部敷上完整的銅時，在電感的底部平面會產生渦流效應，渦流會將抵消部分漏感產生的磁場，使得原漏磁感應線消弱。電感底部敷銅，產生的渦流就如同電磁屏蔽罩一樣，阻斷了磁感應線向下傳播，因而可以將電感產生的高頻磁場屏蔽在導體的一面，這樣極大地減小高頻磁場對空間中其他元器件的影響。

從兩個角度來看，站在EMI的角度，建議敷銅；站在電感感量的角度，屏蔽型電感感量沒有影響，所以也建議敷銅，而僅工字電感底部敷對電感感量有少許影響，所以在實際的工程中視情況而定。

在實際的PCB布局中，開關出的濾波器放在與電感相反的PCB平面，更有利于避免高頻干擾濾波元器件，防止高頻干擾通過線傳輸出去.

一己之見：本文沒有提及電感下方可不可以布線的問題，如果布線該怎么考慮？如果能補充拓展一下就好了。其實，這個問題看完這篇文章也應該有答案了。