常見的功率半導(dǎo)體器件有哪些?
功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心,主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。按照分類來看,功率半導(dǎo)體可以分為功率IC和功率分立器件兩大類,其中功率分立器件主要包括二極管、晶閘管、晶體管等產(chǎn)品。
近年來,功率半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域已從工業(yè)控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場,市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。目前國內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在日趨完善,技術(shù)也正在取得突破。同時,中國也是全球的功率半導(dǎo)體消費國,2019年市場需求規(guī)模達(dá)到約144億美元,增速約為4%,占全球需求比例高達(dá)35%。本文將重點針對常見的幾種功率半導(dǎo)體進(jìn)行介紹。
1、MCT:MOS控制晶閘管
MCT是一種新型MOS與雙極復(fù)合型器件。如圖所示。MCT是將MOSFET的高阻抗、低驅(qū)動圖MCT的功率、快開關(guān)速度的特性與晶閘管的高壓、大電流特型結(jié)合在一起,形成大功率、高壓、快速全控型器件。實質(zhì)上MCT是一個MOS門極控制的晶閘管。它可在門極上加一窄脈沖使其導(dǎo)通或關(guān)斷,它由無數(shù)單胞并聯(lián)而成。
2、IGCT
IGCT是在晶閘管技術(shù)的基礎(chǔ)上結(jié)合IGBT和GTO等技術(shù)開發(fā)的新型器件,適用于高壓大容量變頻系統(tǒng)中,是一種用于巨型電力電子成套裝置中的新型電力半導(dǎo)體器件。
IGCT是將GTO芯片與反并聯(lián)二極管和門極驅(qū)動電路集成在一起,再與其門極驅(qū)動器在外圍以低電感方式連接,結(jié)合了晶體管的穩(wěn)定關(guān)斷能力和晶閘管低通態(tài)損耗的優(yōu)點。在導(dǎo)通階段發(fā)揮晶閘管的性能,關(guān)斷階段呈現(xiàn)晶體管的特性。IGCT芯片在不串不并的情況下,二電平逆變器功率0.5~3MW,三電平逆變器1~6MW;若反向二極管分離,不與IGCT集成在一起,二電平逆變器功率可擴(kuò)至4/5MW,三電平擴(kuò)至9MW。
目前,IGCT已經(jīng)商品化,ABB公司制造的IGCT產(chǎn)品的性能參數(shù)為4[1]5kV/4kA,研制水平為6kV/4kA。1998年,日本三菱公司也開發(fā)了直徑為88mm的GCT的晶閘管IGCT損耗低、開關(guān)快速等優(yōu)點保證了它能可靠、高效率地用于300kW~10MW變流器,而不需要串聯(lián)和并聯(lián)。
3、IEGT:電子注入增強(qiáng)柵晶體管
IEGT是耐壓達(dá)4kV以上的IGBT系列電力電子器件,通過采取增強(qiáng)注入的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了低通態(tài)電壓,使大容量電力電子器件取得了飛躍性的發(fā)展。IEGT具有作為MOS系列電力電子器件的潛在發(fā)展前景,具有低損耗、高速動作、高耐壓、有源柵驅(qū)動智能化等特點,以及采用溝槽結(jié)構(gòu)和多芯片并聯(lián)而自均流的特性,使其在進(jìn)一步擴(kuò)大電流容量方面頗具潛力。另外,通過模塊封裝方式還可提供眾多派生產(chǎn)品,在大、中容量變換器應(yīng)用中被寄予厚望。日本東芝開發(fā)的IECT利用了電子注入增強(qiáng)效應(yīng),使之兼有IGBT和GTO兩者的優(yōu)點:低飽和壓降,安全工作區(qū)(吸收回路容量僅為GTO的十分之一左右),低柵極驅(qū)動功率(比GTO低兩個數(shù)量級)和較高的工作頻率。器件采用平板壓接式電機(jī)引出結(jié)構(gòu),可靠性高,性能已經(jīng)達(dá)到4.5kV/1500A的水平。
4、IPEM:集成電力電子模塊
IPEM是將電力電子裝置的諸多器件集成在一起的模塊。它首先是將半導(dǎo)體器件MOSFET,IGBT或MCT與二極管的芯片封裝在一起組成一個積木單元,然后將這些積木單元迭裝到開孔的高電導(dǎo)率的絕緣陶瓷襯底上,在它的下面依次是銅基板、氧化鈹瓷片和散熱片。在積木單元的上部,則通過表面貼裝將控制電路、門極驅(qū)動、電流和溫度傳感器以及保護(hù)電路集成在一個薄絕緣層上。IPEM實現(xiàn)了電力電子技術(shù)的智能化和模塊化,大大降低了電路接線電感、系統(tǒng)噪聲和寄生振蕩,提高了系統(tǒng)效率及可靠性。
功率半導(dǎo)體器件優(yōu)缺點分析
電力二極管:結(jié)構(gòu)和原理簡單,工作可靠
晶閘管:承受電壓和電流容量在所有器件中最高
IGBT:開關(guān)速度高,開關(guān)損耗小,具有耐脈沖電流沖擊的能力,通態(tài)壓降較低,輸入阻抗高,為電壓驅(qū)動,驅(qū)動功率小;
缺點:開關(guān)速度低于電力MOSFET,電壓,電流容量不及GTO
GTR:耐壓高,電流大,開關(guān)特性好,通流能力強(qiáng),飽和壓降低;
缺點:開關(guān)速度低,為電流驅(qū)動,所需驅(qū)動功率大,驅(qū)動電路復(fù)雜,存在二次擊穿問題
GTO:電壓、電流容量大,適用于大功率場合,具有電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng),其通流能力很強(qiáng);
缺點:電流關(guān)斷增益很小,關(guān)斷時門極負(fù)脈沖電流大,開關(guān)速度低,驅(qū)動功率大,驅(qū)動電路復(fù)雜,開關(guān)頻率低
MOSFET:開關(guān)速度快,輸入阻抗高,熱穩(wěn)定性好,所需驅(qū)動功率小且驅(qū)動電路簡單,工作頻率高,不存在二次擊穿問題;
缺點:電流容量小,耐壓低,一般只適用于功率不超過10kW的電力電子裝置。
制約因素:耐壓,電流容量,開關(guān)的速度。
隨著下游電氣化程度不斷增加,功率半導(dǎo)體需求提升,器件應(yīng)用范圍不斷拓展。但是全球功率半導(dǎo)體市場仍由歐美日企業(yè)主導(dǎo),其中英飛凌以 19%的市占率占據(jù)絕對領(lǐng)先地位。全球功率半導(dǎo)體前十名供應(yīng)商全是海外企業(yè),市場份額高達(dá) 60%以上,我國功率半導(dǎo)體國產(chǎn)替代進(jìn)程目前仍然處于初步階段。
圖:全球功率器件需求按區(qū)域分布占比
來源:IDC,東興證券研究所
圖:全球功率半導(dǎo)體市場格局
來源:IHS Markit,東興證券研究所
國內(nèi)廠家有望在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)逐步替代。
MDD是國內(nèi)少數(shù)采用了“Fabless+封裝測試”模式的半導(dǎo)體品牌,15年的行業(yè)深耕,一直專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域。深圳辰達(dá)行電子作為國內(nèi)領(lǐng)先的二極管廠商,依據(jù)前期的技術(shù)、客戶的積累及市場調(diào)研,結(jié)合目前的客戶需求,已設(shè)立產(chǎn)品中心,研發(fā)MOS等功率產(chǎn)品線,快速建立了完整的Planar HV/Trench/SGT/SJ/SiC MOS產(chǎn)品線并向市場推廣。
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