鴻海、Vedanta合資的28nm晶圓廠計劃2025年投產
根據公開資料顯示，Vedanta與鴻海集團雙方將投資1.54萬億盧比（約合人民幣1339.83億元）在古吉拉特邦建設半導體項目；Vedanta和鴻海集團將分別持有合資公司60%和40%的股權。
日前有消息透露Vedanta與鴻海集團雙方合資計劃興建的28nm12英寸晶圓廠計劃于2025年正式投入生產，工藝制程為28nm技術節點；初期產量預計為每月4萬顆晶圓。
圖片來源：Vedanta公告截圖
脫鉤斷鏈等因素使得很多廠商有在加速將產能轉向印度等東南亞國家，印度也在發力奮起直追，對于此次合作Vedanta方面就預計未來將有100多家臺灣、臺灣、韓國、日本和美國的協力廠商進駐廠區附近，形成產業鏈集群。但是全球很多國家美國、歐盟、日本都已推出或者正在加大的本土半導體制造的補助，而且市場經濟大環境并不是那么理想，在這樣的背景下發展過程還是會有波折。
綜合自經濟日報 ChinaIT. 全球半導體觀察中央社
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原文標題：鴻海、Vedanta合資晶圓廠最快2025年投產
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