SMT的安裝結構給波峰焊帶來的問題
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工給波峰焊帶來了哪些問題?SMT的安裝結構給波峰焊帶來的問題。
SMT的安裝結構給波峰焊帶來的問題
現代電子裝聯波峰焊接技術與傳統的波峰焊接技術的區別，在于前者已不再是單純的THT或者單純的SMT的焊接問題了，現在面對的是更復雜的SMT和THT混合組裝MMT的焊接問題。因此，對PCB組裝件(以下簡稱PCBA)的組裝設計的可制造性(以下均簡稱DFM)問題變得愈來愈突出和重要了，它構成了危及現代PCBA波峰焊接質量和生產效率的重要因素。DFM的不良會導致所設計的產品制造成本特別高昂，嚴重情況下甚至無法制造出來。
SMT波峰焊接屬于一種浸入式焊接，這種浸入式波峰焊接工藝帶來了下述新問題：
1. 存在氣泡遮蔽效應及陰影效應，易造成局部漏焊;
2. SMC、SMD尺寸愈來愈小，組裝密度愈來愈高，元器件間的距離亦愈來愈小，極易產生橋連;
3. 由于焊料回流不好，易產生拉尖;
4. 對元器件熱沖擊大;
5. 焊料中溶入雜質的機會多，焊料易受污染。
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審核編輯：湯梓紅
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發表于 03-05 17:57
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