關(guān)于SiP/模塊技術(shù)介紹
1、多堆棧NAND
2、薄模堆疊
3、高速和低損傷的薄模拾取器
4、低回路
5、長懸垂
6、高UPH
7、低損傷
8、射頻模塊
9、阻抗匹配
10、線圈和電磁(EM)屏蔽裝置
11、射頻模塊的未來
編輯：黃飛
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原文標(biāo)題：SiP/模塊技術(shù)分享
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