據麥姆斯咨詢介紹，英國知名研究公司IDTechEx在這份最新發布的報告中探討了如何通過創新的材料選擇和加工方法減少印刷電路板（PCB）和集成電路（IC）制造對環境的影響，例如，實施低溫處理，去除多余工藝步驟，材料盡可能回收和再利用，以及采用新的方法等。

IDTechEx預計未來十年，20%的PCB可以使用更可持續的方法制造，如干法蝕刻、增材制造以及低溫元件焊接等。本報告探討了三星、IBM、英特爾、東芝、蘋果和戴爾等知名電子產品制造商正在采取哪些有效措施來實現具有成本效益的可持續制造。

電子產業日益重視可持續制造

本報告研究的可持續電子制造方法

本報告調研了各種可持續電子制造方法，聚焦了PCB和IC制造領域的可持續創新。報告評估了可持續創新將如何推動柔性電子新時代的發展，涵蓋了能夠有效實現長期可持續改進的創新材料和制造工藝。

報告調研了PCB和IC制造的整個價值鏈，給出了可以從創新中受益的環節。不僅在排放、材料和水消耗等方面進行了比較分析，還重點關注了可擴展性和成本效益等方面。具體分析包括：
- PCB和IC基板的材料選擇
- 傳統濕法蝕刻的替代方案
- 增材制造方法
- 低溫元件連接材料
- 隨著IC尺寸的減小，轉向新型介電層
- 壽命終止分析

PCB可持續制造方法以及IC制造各環節中的創新

新興柔性電子受益于可持續創新

目前大部分電子產品都是在剛性基板上制造的。隨著可穿戴技術和柔性顯示等新興應用的發展，柔性電子產品正在崛起。到2033年，柔性PCB基板市場規模預計將增長至12億美元，大部分將由聚酰亞胺（一種已經在PCB行業得到應用的可彎曲塑料基板）主導。聚酰亞胺是一種昂貴的材料，并且對環境也不友好。

本報告討論了聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）等更經濟的材料，以及紙基材料、天然纖維等可生物降解材料的應用。雖然這些材料距離日常設備應用還需要一段時間，但許多知名廠商已經在積極推行采用可生物降解PCB的試點項目，其中包括微軟和戴爾。

FR4替代材料市場現狀

創新將成為下一代電子產品能否成功的關鍵因素。它們可以從傳統制造工序中解放出來，從一開始就采用節省時間、減少浪費且降低排放的開創性方案。這些方案可能包括一些相對簡單的方法，例如切換到低溫焊料；或更具革命性的方法，如采用部分或完全增材制造。IDTechEx在這份最新報告中全面評估了實施可持續創新的優勢和妥協。

IC領域各環節的可持續制造

本報告回答了哪些關鍵問題：
- 有哪些重要的政策和法規需要注意？
- 可以實施的現有低排放技術有哪些？
- 哪些顛覆性技術即將涌現？
- 哪些新穎的制造路線既可持續、可靠又可擴展？
- 增材制造如何降低成本并最大限度地減少資源浪費？
- 關鍵材料的增長機遇在哪里？
- 主要廠商提高可持續性的關鍵舉措。

2033年PCB基板材料預測

IDTechEx已有20多年的行業研究經驗，涵蓋印刷和柔性電子產品等新興技術領域。IDTechEx的分析師一直密切關注相關市場的最新發展，拜訪了供應鏈中的主要廠商，主辦并出席行業重要活動，并在該領域成功交付了很多咨詢項目。

本報告全面調研了可持續電子制造相關的技術性能、供應鏈、專有技術以及應用開發方面的現狀和最新趨勢，提供了其中的關鍵挑戰、競爭格局和創新機遇。

本報告的內容要點：

技術趨勢和制造商分析：

- 探討了PCB和IC應用的新興柔性材料，包括聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、紙基材料和天然纖維等。

- 比較分析了各種元件連接材料，包括傳統焊料、低溫焊料和導電粘合劑等。

- 比較分析了濕法和干法蝕刻方法，以減少化學廢物、降低成本。

- 不同材料和制造工藝的可持續性對比分析。

- 深入了解行業關鍵廠商在其制造方法中采取的可持續措施。

- 壽命終止分析，給出需要改進的關鍵環節，以減少與PCB和IC制造相關的排放和環境影響。

- 評估新興的增材制造路線及其開發商。

- 評估能源價格上漲將如何影響新材料和制造工藝的應用。

市場預測與分析：

本報告按營收、產量和材料需求細分給出了市場規模和10年期市場預測，評估了與PCB和IC制造相關的材料和工藝的技術成熟度及商業化水平。

審核編輯 ：李倩