【電路設(shè)計】PCB設(shè)計必須考慮的8種安全距離，搞錯1種都出大問題！
PCB設(shè)計中有諸多需要考慮到安全間距的地方，包括導(dǎo)線間距、字符間距、焊盤間距等。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關(guān)安全間距，一類為非電氣相關(guān)安全間距。01電氣相關(guān)安全間距
1、導(dǎo)線間間距就主流PCB制造商的加工能力來說，導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距最小不得低于0.075mm。最小線距，指板子線到線，線到焊盤的最小距離。從生產(chǎn)角度來看，線距是越大越好，比較常見的是0.25mm。2、焊盤孔徑與焊盤寬度就主流PCB制造商的加工能力來說，焊盤如果是機械鉆孔，那孔徑最小不得低于0.2mm；如果是鐳射鉆孔，孔徑最小不得低于0.1mm。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所區(qū)別，一般能管控在0.05mm以內(nèi)，焊盤寬度最小不得低于0.2mm。3、焊盤與焊盤的間距就主流PCB制造商的加工能力來說，焊盤與焊盤之間的間距不得低于0.2mm。4、銅皮與板邊的間距帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm。可在Design－Rules－Board outline頁面來設(shè)置該項間距規(guī)則。如果是大面積鋪銅，通常與板邊需要有內(nèi)縮距離，一般設(shè)為0.5mm。在PCB設(shè)計以及制造行業(yè)，一般情況下，出于電路板成品機械方面的考慮，或者為避免由于銅皮裸露在板邊可能引起卷邊或電氣短路等情況發(fā)生，工程師經(jīng)常會將大面積鋪銅塊相對于板邊內(nèi)縮20mil，而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。這種銅皮內(nèi)縮的處理方法有很多種，比如板邊繪制keepout層，然后設(shè)置鋪銅與keepout的距離。此處介紹一種簡便的方法，即為鋪銅對象設(shè)置不同的安全距離，比如整板安全間距設(shè)置為0.25mm，而將鋪銅設(shè)置為0.5mm，即可達(dá)到板邊內(nèi)縮0.5mm的效果，同時也去除了器件內(nèi)可能出現(xiàn)的死銅。
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