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PCB設計仿真之探討源端串聯端接

海馬硬件 ? 來源:海馬硬件 ? 作者:海馬硬件 ? 2022-12-07 11:49 ? 次閱讀

作者:一博科技高速先生成員 孫宜文

上期高速線生簡單介紹了反射原理也提到了源端串聯端接,筆者借此篇文章再深入探討下,本文使用Sigrity Topology Explorer 17.4仿真軟件。

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搭建一個簡單的電路模型,給一個上升沿和下降沿均為0.5ns的脈沖波形,電壓跳變為0V-2V-0V,高電平持續時間為10ns,假定芯片內部驅動17ohm,路徑中傳輸線的時延為1ns,一起看下這個鏈路的接收端和發送端波形:

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仿真結果:

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傳輸線阻抗50ohm,通道末端開路。實際電路在工作的時候,末端通常是高阻狀態,也就是和開路差不多。信號到達末端全反射,每個時間階段觀測點的電壓值這里就不做解釋了,感興趣的讀者可以結合反射系數計算。

負載端接收到信號過沖很大,當在靠近源端的地方加上33ohm的電阻后仿真結果如下:

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源端阻抗得到匹配

接下來我們用實際情況做例子,模擬一個33Mbps的local bus信號,發現無端接時候的信號波形,只有一點小小的過沖,是一個還不錯的信號波形。

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但我們把速率調到200Mbps,大概是DDR1的速率,發現不端接會有很大的過沖。

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看來隨著速率的提高,阻抗不匹配的鏈路中,源端串聯還是有必要的。那么我們該如何判斷何時需要端接?

這里和信號的上升時間Tr及傳輸線延時TD有關,下面有個經驗公式可提供參考:

TD=20%Tr

我們來驗證下公式,拿剛才的示例繼續仿真,調整參數,上升時間是0.5ns,傳輸線延時是1ns,遞減傳輸線延時,從1ns逐漸減小至0.1ns(20%Tr),觀察負載端的信號質量。

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看起來,Tr減小到0.1ns的時候,反射噪聲約為12%,不同的結構,不同的信號要求不同,具體看信號能容忍多大的噪聲,僅作為快速定位的經驗參考。另外需要注意串阻需要盡量靠近源端,不然會引起多次反射,降低端接效果,甚至導致信號更差,來看下不同位置的串阻帶來的影響。

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文末總結下源端串聯端接的優點:

源端串聯通過靠近芯片發送端串聯電阻,使得該串聯電阻與芯片的內阻之和盡量與傳輸線阻抗一致。該端接簡單功耗小,不會給驅動器帶來額外的直流負載,只需要一個電阻就可以抑制驅動端到負載端的二次反射,常適用于點對點的拓撲上。

審核編輯:湯梓紅

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