芯和設計訣竅概述 如何使用3DIC Compiler實現Bump Planning
簡介
3DIC Compiler具有強大的Bump Planning功能。它可在系統設計初期階段沒有bump library cells的情況下，通過定義pseudo bump region patterns、創建bump regions以及填充pseudo bumps、創建Bumps的連接關系、為不同net的Bumps著色等操作，快速實現bump原型創建以及復雜bump規劃設計。
本視頻將展示在沒有bump library cells的情況下，3DIC Compiler 如何在GUI界面使用“pseudo” bumps 快速實現Bump Planning，流程包括：
定義bump region patterns
創建bump regions以及填充pseudo bumps
快速assign nets到對應的Bumps
為不同net的Bumps著色
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
3DIC
+關注
關注
3文章
83瀏覽量
19437 -
芯和半導體
+關注
關注
0文章
108瀏覽量
31466
原文標題：【芯和設計訣竅視頻】如何使用3DIC Compiler實現Bump Planning
文章出處：【微信號：Xpeedic，微信公眾號：Xpeedic】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
芯華章發布新一代FPGA原型驗證系統HuaPro P3
近日，芯華章正式推出了其新一代高性能FPGA原型驗證系統——HuaPro P3。這款系統集成了最新一代的可編程SoC芯片，并配備了芯華章自主研發的HPE Compiler工具鏈，為用戶
芯和半導體邀您相約IIC Shenzhen 2024峰會
芯和半導體將于11月5-6日參加在深圳福田會展中心7號館舉辦的國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shenzhen 2024)，并在DesignCon專區中展示其3DIC Chiplet先進封裝一體化EDA設計平臺的最新解決方案。
天馬微電子受邀出席DIC EXPO 2024
DIC EXPO 2024在陪伴中國顯示產業走過14個春秋之際，DIC系列會展活動將于下周引爆年度顯示盛典，以全球顯示產業交流合作的紐帶，助力產業可持續化健康發展。
新思科技7月份行業事件
新思科技宣布推出面向英特爾代工EMIB先進封裝技術的可量產多裸晶芯片設計參考流程，該流程采用了Synopsys.ai EDA全面解決方案和新思科技IP。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC
新思科技攜手英特爾推出可量產Multi-Die芯片設計解決方案
提供了一個統一的協同設計與分析解決方案，通過新思科技3DIC Compiler加速從芯片到系統的各個階段的多裸晶芯片設計的探索和開發。此外，新思科技3DSO.ai與新思科技3DIC
天馬斬獲“DIC國際顯示技術創新大獎”
近日，在備受矚目的DIC EXPO 2024國際(上海)顯示技術及應用創新展上，天馬展出多項健康顯示技術，并憑借卓越的視覺體驗與技術創新，斬獲“DIC國際顯示技術創新大獎”，全面展示出了天馬在健康
新思科技面向英特爾代工推出可量產的多裸晶芯片設計參考流程，加速芯片創新
3DIC Compiler協同設計與分析解決方案結合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術的異構集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驅動型多裸晶芯片（Multi-die）設計參考流程已擴展至
發表于 07-09 13:42
?818次閱讀
維信諾斬獲2024 DIC AWARD 7項大獎
7月3日，2024 DIC AWARD國際顯示技術創新大獎頒獎典禮在上海舉行。本屆DIC 展會，維信諾國內首發多款顯示器件產品，全場景顯示應用終端新品齊亮相，一舉斬獲7項DIC AWA
京東方攜創新顯示技術亮相DIC 2024
7月2日至5日，2024年中國國際顯示產業高峰論壇暨國際顯示技術及應用創新展（DIC 2024）在上海隆重舉辦。
新思科技與臺積公司深度合作，推動芯片設計創新
新思科技EDA事業部戰略與產品管理副總裁Sanjay Bali表示：“新思科技在可投產的EDA流程和支持3Dblox標準的3DIC Compiler光子集成方面的先進成果，結合我們廣泛的IP產品組合，使得我們與臺積公司能夠助力
新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創新
套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現芯片設計成功，并加速模擬設計遷移。 新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證，可
發表于 05-11 11:03
?454次閱讀
聯電獲蘋果iPhone 16天線模塊核心芯片訂單
報道指出，此次訂單主要由蘋果的功率放大器供應商威訊聯合半導體（Qorvo）下達。威訊方面主要負責設計iPhone天線組件，并集成新芯片以及提供Qorvo功率放大器。這些新芯片采用聯電的3DIC先進工藝進行制造。
新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進芯片設計
； 新思科技廣泛的高質量 IP組合降低集成風險并加快產品上市時間，為采用Intel 18A 工藝的開發者提供了競爭優勢； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構探索到簽收的統一平臺，可實現采用
發表于 03-05 10:16
?397次閱讀
芯和半導體最新發布“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案
如下： 一、2.5D/3DIC Chiplet先進封裝電磁仿真平臺Metis 具有豐富的布線前仿真分析功能，集成業界2.5D/3D主流制程工藝的Interposer模板，用戶可自定義布線形式和設置參數
DesignCon2024 | 芯和半導體發布針對下一代電子系統的“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案
三天。 針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案 發布亮點 2.5D/3DIC Chiplet先進封裝電磁
發表于 02-02 17:19
?772次閱讀
工商網監
評論