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收到開發(fā)板有一個多月的了,由于各種原因,一直沒有時間去總結(jié)和動手去寫相關(guān)報告。
開發(fā)板的尺寸也真夠小的,芯片的體積也小,還是QFN,方便做樣機(jī)的時候手動焊接,芯片雖小,但功能卻不小。功能強(qiáng)大如下圖:
收到開發(fā)板有一個多月的了,由于各種原因,一直沒有時間去總結(jié)和動手去寫相關(guān)報告。
開發(fā)板的尺寸也真夠小的,芯片的體積也小,還是QFN,方便做樣機(jī)的時候手動焊接,芯片雖小,但功能卻不小。功能強(qiáng)大如下圖:
功能夠強(qiáng)大的吧,4個串口,容量也夠大,開發(fā)環(huán)境與之前開發(fā)的ST的IDE有些類似,使用起來有很大的熟悉感吧。
由于時間方面的原因,這次報告就寫到這。以實際的行動支持國產(chǎn)芯片,期待在接下來的兩個月時間里,用這款芯片設(shè)計致少兩款產(chǎn)品,一款是多路模擬電壓和電流的采集;另一款剛好利用4個串口,做一款3主1從的485方面的采集器,為智能2025和工業(yè)4.0添磚。
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