Wire Bonding工藝介紹 壓焊工藝的缺陷介紹
Wire Bonding (壓焊，也稱為幫定，鍵合，絲焊)是指使用金屬絲(金線等)，利用熱壓或超聲能源，完成微電子器件中固態(tài)電路內(nèi)部互連接線的連接，即芯片與電路或引線框架之間的連接。
編輯：黃飛
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原文標題：Wire Bonding 工藝介紹
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