摘要：隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、邊緣計算、云計算等新技術(shù)的興起和快速發(fā)展，服務(wù)器的需求也因此被持續(xù)推動上升。文章主要通過對服務(wù)器市場發(fā)展趨勢，5G如何推動計算變革以及服務(wù)器PCB應(yīng)用趨勢等三方面進行深入分析，闡述了服務(wù)器的市場和應(yīng)用趨勢特別是跟PCB行業(yè)相關(guān)的技術(shù)應(yīng)用，以供業(yè)界同行以及客戶參考。

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前言

隨著5G通信，物聯(lián)網(wǎng)，人工智能，邊緣計算，云計算，虛擬現(xiàn)實等新技術(shù)的興起和快速發(fā)展，數(shù)據(jù)量的爆發(fā)使服務(wù)器的需求持續(xù)上升。而服務(wù)器作為數(shù)據(jù)中心設(shè)備中的最大部分，具有舉足輕重的影響。文章主要通過對服務(wù)器市場發(fā)展趨勢，5G如何推動計算變革以及服務(wù)器PCB應(yīng)用趨勢等三方面進行深入分析，闡述了服務(wù)器的市場以及和PCB（印制電路板）行業(yè)相關(guān)的技術(shù)應(yīng)用，以供業(yè)界同行以及客戶參考。 01

服務(wù)器市場分析

1.1 全球服務(wù)器市場
新冠肺炎疫情對服務(wù)器市場沖擊較小，甚至互聯(lián)網(wǎng)需求促進了對服務(wù)器需求。2020年全年全球服務(wù)器出貨量1220萬臺，同比增長3.92%，出貨金額910.1億美元，同比增長4.26%，見圖1所示。

全球服務(wù)器制造商戴爾、惠普、浪潮位列前三，位于第一梯隊；其次有聯(lián)想、華為、思科等。5G商業(yè)化使邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心作為基礎(chǔ)設(shè)施的作用變得越來越關(guān)鍵，全球服務(wù)器市場需求持續(xù)增長。

1.2 中國市場（1）拉動中國服務(wù)器市場增長的主要行業(yè)為互聯(lián)網(wǎng)、電信、金融和服務(wù)行業(yè)，出貨量增速均超過20%，其中大型互聯(lián)網(wǎng)和運營商的增長尤其強勁。據(jù)國際數(shù)據(jù)公司預(yù)測，到2023年中國X86服務(wù)器出貨量將接近500萬臺，未來2年出貨量年均增長將達8.9%，見圖2所示。

（2）與全球市場不同，中國服務(wù)器市場由國產(chǎn)品牌主導(dǎo)，原始設(shè)計制造商市場占有率較低。在國家“自主可控”發(fā)展戰(zhàn)略下，尤其在政府、能源、電力、金融等關(guān)鍵領(lǐng)域服務(wù)器國產(chǎn)化替代趨勢明顯，見圖3所示，隨著人工智能技術(shù)應(yīng)用場景逐漸成熟，中國加速計算市場規(guī)模大幅提升，從2018年上半年市場規(guī)模的5.5億美元增長至2021年上半年的23.8億美元。

025G推動計算變革

信息技術(shù)的發(fā)展從單機計算到萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)時代，5G推動計算場景的變化，見圖4所示。

5G為計算和數(shù)據(jù)帶來的變化使計算邊界延伸、數(shù)據(jù)類型和數(shù)據(jù)量的增加、邊云協(xié)同，這些也對服務(wù)器帶來了新需求，如新增邊緣服務(wù)器、加速AI服務(wù)器、強化云服務(wù)器的需求。

03服務(wù)器PCB發(fā)展趨勢

3.1 服務(wù)器主板PCB設(shè)計特點

服務(wù)器主板PCB設(shè)計特點對比，見圖5所示。

3.2 服務(wù)器PCB技術(shù)發(fā)展趨勢

（1）混壓疊構(gòu)的使用可以帶來成本的優(yōu)勢，如14層板原設(shè)計全用低介電常數(shù)和低損耗因子的EM-528基板，改為芯板用普通的EM-378基板，可使PCB成本降低約2%。

（2）在低輪廓銅箔和超低輪廓銅箔之外，開辟具有成本優(yōu)勢的第二代、第三代和第四代反轉(zhuǎn)銅箔，以滿足服務(wù)器極致的成本追求，見圖6所示。

（3）低粗化棕化藥水的應(yīng)用不僅使基材成本降低，還滿足信號完整性（SI）的要求，見圖7所示。

（4）高速信號線延伸到外層，促進了外層低粗糙度銅箔以及低介電常數(shù)阻焊油墨的使用。不同低介電常數(shù)阻焊油墨相對于常規(guī)油墨的插損對比報告顯示：容大9100GT（26.8%）＞永勝泰Z28DF（17.06%）＞太陽LD1K（15.88%）＞太陽LT02G（11.76%）＞炎墨DHG01（5.88%）（百分比為各低介電常數(shù)油墨，相對太陽普通油墨GHP3X的插損改善比例@19.9GHz頻率下）。

（5）HDI（高密度互連）特別是跨層孔（skip via）的使用避免了背鉆殘樁以及增加布線靈活性，見圖8所示。

（6）BGA pitch（球刪陣列封裝焊盤的中心間距）從常規(guī)的1.0mm夾雙線或0.8mm夾單線，減少到0.94mm或0.90mm夾雙線，見圖9所示。背鉆大量應(yīng)用以及BGA pitch減少，加快了背鉆品質(zhì)自動化檢測的需求。

（7）PCIe G5和G6的應(yīng)用使高速信號的傳輸頻率和速率增加，需要使用英特爾的Delta-L 4.0測試板提高插損測量的精度，網(wǎng)絡(luò)分析儀需要支持16GHz的測試頻率，見圖10所示。

3.3 服務(wù)器PCB和原材料成本發(fā)展趨勢

新服務(wù)器平臺的PCB和PCB原材料成本相比過往平臺顯著增加，見圖11所示。

04總結(jié) 服務(wù)器平臺每隔兩三年會進行一次升級換代，以滿足新的應(yīng)用場景下數(shù)據(jù)傳輸速率和運行頻率不斷增加的需求。PCIe總線技術(shù)的演進推動服務(wù)器PCB層數(shù)由低至高，應(yīng)用的材料從低速高損耗材料向高速低損耗材料發(fā)展。服務(wù)器PCB層數(shù)的增加推動價格升高，同步推動產(chǎn)值增長，預(yù)計從PCIe 4.0升級到5.0的過程中，單臺服務(wù)器的PCB總價值量將提升100%以上。文章分析了服務(wù)器的市場發(fā)展趨勢以及服務(wù)器PCB的技術(shù)應(yīng)用趨勢，希望能給業(yè)界同行提供參考。

審核編輯 ：李倩