陶瓷金屬化工藝有哪些？覆銅板工藝優缺點分析
陶瓷片成型后需要通過陶瓷金屬化工藝使陶瓷表面沉積一層致密結合力良好的金屬層，再通過普通FR-4線路板工藝流程制作電路板。這一整套工藝流程的核心點在于陶瓷的金屬化，目前市面上主流的陶瓷金屬化工藝分為以下幾種，各種工藝的優缺點如下：
斯利通整理的陶瓷金屬化工藝介紹
斯利通DPC陶瓷電路板又稱直接鍍銅陶瓷電路板，主要用蒸發、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦然后再濺射銅顆粒，再進行電鍍增厚，在薄膜金屬化的陶瓷板上采用影像轉移方式制作線路，再采用電鍍封孔技術形成高密度雙面布線間的陶瓷電路板。
因為陶瓷基板優良的電熱化學特性，其在電子封裝領域占據著越來越重要的角色，被廣泛應用在高功率IGBT、大功率電子模組、微波加熱電子元器件、微型制冷片、毫米波激光雷達、傳感器等高科技技術型行業。相信隨著未來科技的發展，陶瓷電路板在電子信息化產業的前進道路上更能一展宏圖！
陶瓷金屬化
審核編輯：湯梓紅
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