PCB是電子信息產業穩固的根基，具有不可替代性。 我們通常說的印刷電路板是裸板，指沒有上元器件的電路板。幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統，只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用PCB。近些年，電子科學技術大廠的軟件生態逐漸完善，PCB繪制編輯的學習成本也越來越低，電子人已經廣泛會使用制版軟件了。然而，會用并不是理解懂得PCB。只停留在會用的程度，也不會有更好的進步。下面基于國產軟件華秋DFM講解一下PCB的各層作用，供大家參考和對此有更深理解。采用的Gerber文件來自立創開源的梁山派。

在圖中左處便是PCB各層。

1.Top/Bot Paste

助焊層，提供給制版廠，用于制作鋼網，凡是Top Paste層出現的地方，鋼網上均開孔。也就是說，這一層不是用來控制PCB的，而是控制鋼網開孔的，當SMT貼片生產時，這些開孔用來刷錫膏，刷錫膏（漏錫膏）的位置，恰好就是焊盤所在地位置。

2.Top/Bot Slik

絲印層，定義頂層和 底層的絲印字符，就是一般在阻焊層之上印的一些文字符號，比如元件名稱、元件符號、元件管腳和版權等，方便以后的電路焊接和查錯等。

3. Top/Bot Solder

阻焊層，其作用與錫膏層相反，指的是要蓋綠油的層。該層不粘焊錫，防止在焊接時相鄰焊接點的多余焊錫短路。阻焊層將銅膜導線覆蓋住，防銅膜過快在空氣中氧化，但是在焊點處留出位置，并不覆蓋焊點。

4.Top/Bot Layer

信號層。這些層都是具有電氣連接的層，也就是實際的銅層。

中間層是指用于布線的中間板層，該層中布的是導線。

5.Inner

內層，這些層一般連接到地和電源上，成為電源層和地層，也具有電氣連接作用，也是實際的銅層，但該層一般情況下不布線，是由整片銅膜構成。

6．其他

Drl為鉆孔，outline是板框。

以上介紹都是PCB中常見各層，理解了各層的作用，對我們進行PCB的繪制和焊接都有更好的幫助了。