高速吹風(fēng)筒是利用高轉(zhuǎn)速產(chǎn)生的大風(fēng)量來快速吹干頭發(fā),同時,高轉(zhuǎn)速也使得電機與葉輪的體積縮小,便于設(shè)計出靈巧便攜的外形。
針對高速風(fēng)筒市場,其利推出12萬轉(zhuǎn)的高速風(fēng)筒的整體解決方案,滿足高速吹風(fēng)筒的所有應(yīng)用場景,讓客戶使用其利的技術(shù)的功率器件能更快的產(chǎn)品化。
◇ 整機應(yīng)用方案
高速吹風(fēng)機方案
無刷高速電吹風(fēng)11萬轉(zhuǎn)
◇ 高速風(fēng)筒整機應(yīng)用
功能參數(shù)
輸入電壓:110Vac/220Vac;
驅(qū)動方式:單電阻無感FOC旋波;
支持發(fā)熱絲控制,負(fù)離子模塊;
支持按鍵檔位,LED顯示;
支持過溫、過壓、欠壓、過流、堵轉(zhuǎn)、短路等故障保護(hù);
◇方案優(yōu)點
1、成熟無感FOC矢量控制算法;(百萬級出貨銷量)
2、超高速驅(qū)動方案設(shè)計優(yōu)化;
3、解決風(fēng)筒腔體空間狹小的痛點,方便工程師對產(chǎn)品靈活設(shè)計,產(chǎn)品外觀自由度大;
4、行業(yè)最高配的MCU方案,基于32位ARM Cortex-M4核,120MHZ主頻;
5、可實現(xiàn)30KHZ開關(guān)頻率單電阻FOC;
戴森吹風(fēng)筒吹風(fēng)機
◇高速風(fēng)筒方案可提供:
1、演示板進(jìn)行功能測試驗證(方便快速的性能驗證);
2、功率、驅(qū)動和控制一整套芯片,產(chǎn)品方框圖、電路圖、PCBA等技術(shù)資料(成套解決方案資料,縮短客戶量產(chǎn)周期);
3、方案具有高性價比的優(yōu)勢(對于高、中、低端市場有針對性的解決方案)。
審核編輯黃昊宇
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PCBA
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