PCB翹曲其實也是指電路板彎曲，是指原本平整的電路板，放置桌面時兩端或中間出現(xiàn)在微微往上翹起，這種現(xiàn)象被業(yè)內(nèi)人士稱為PCB翹曲。

電路板翹曲度計算公式將電路板平放在桌面上，電路板的四個角著地，測量中間拱起的高度，其計算方式是：翹曲度=拱起的高度/PCB長邊長度*100%。

電路板翹曲度行業(yè)標準：據(jù)美國IPC—6012(1996版)《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范》，生產(chǎn)電路板允許最大翹曲和扭曲為0.75%到1.5%之間，因每家工廠的制程能力不一樣，對于PCB翹曲把控要求也存在一定的差異，對于1.6板厚常規(guī)雙面多層電路板，大部分電路板生產(chǎn)廠家控制PCB翹曲度在0.70-0.75%之間，不少SMT、BGA的板子，要求在0.5%范圍內(nèi)，有些制程能力較強的線路板工廠可以將PCB翹曲度標準提高至0.3%。

在制造過程中，如何避免電路板翹曲

①各層間半固化排列應(yīng)該對稱，比例六層電路板，1-2和5-6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)該一致;

②多層PCB芯板同固化片應(yīng)該使用同一家供應(yīng)商的產(chǎn)品;

③外層A面與B面的線路圖形面積應(yīng)盡量靠近，當A面為大銅面，B面只有幾條線路時，這種情況在蝕刻后就很容易出現(xiàn)翹曲情況發(fā)生。

如何預(yù)防電路板翹曲

1、工程設(shè)計：層間半固化片排列應(yīng)對應(yīng);多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商產(chǎn)品;外層C/S面圖形面積盡量接近，可以采用獨立網(wǎng)格;

2、下料前烘板：一般150度6–10小時，排除板內(nèi)水汽，進一步使樹脂固化完全，消除板內(nèi)的應(yīng)力;開料前烘板，無論內(nèi)層還是雙面都需要!

3、多層板疊層壓板前應(yīng)注意板固化片的經(jīng)緯方向：經(jīng)緯向收縮比例不一樣，半固化片下料疊層前注意分清經(jīng)緯方向;芯板下料時也應(yīng)注意經(jīng)緯方向;一般板固化片卷方向為經(jīng)向;覆銅板長方向為經(jīng)向;10層4OZ電源厚銅板

4、層壓厚消除應(yīng)力 壓板後冷壓，修剪毛邊;

5、鉆孔前烘板：150度4小時;

6、薄板最好不經(jīng)過機械磨刷，建議采用化學(xué)清洗;電鍍時采用專用夾具，防止板彎曲折疊

7、噴錫後方在平整的大理石或鋼板上自然冷卻至室溫或氣浮床冷卻後清洗;

審核編輯：郭婷